首页 > 新闻资讯 > 搜索
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:59
车用芯片缺货潮仍旧未解，产业链厂商坐地起价
 评论 ⋅  2021-10-09 14:43
传索尼携手台积电，拟斥资460亿在日建厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:37
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出
 评论 ⋅  2021-10-08 17:07
国产替代，存储先行||宏旺ICMAX获“存储突破奖”
 评论 ⋅  2021-10-08 16:58
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜
 评论 ⋅  2021-10-08 16:47
Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc，并将在美国纽交所上市
Cree,Inc.更名为Wolfspeed,Inc美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-10-08 08:46
下一代半导体：越走越“宽”，还是越“窄”？
半导体氧化镓金刚石氮化铝镓窄带半导体
 评论 ⋅  2021-09-30 18:18
中科院：“十四五”期间，各研究所新聘实验室主任、副主任，原则40岁以下人员不低于50%
中科院实验室主任副主任集成电路
 评论 ⋅  2021-09-30 10:59
瞄准ASIC芯片，这两家公司签订1亿美元战略合作协议
 评论 ⋅  2021-09-29 13:59
深圳哈勃注册资本增至45亿，华为布局半导体领域再下一城
 评论 ⋅  2021-09-29 13:54
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级
 评论 ⋅  2021-09-29 13:51
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新
 评论 ⋅  2021-09-29 13:39
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商
 评论 ⋅  2021-09-27 17:24
加快光刻胶等战略布局，容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等项目
 评论 ⋅  2021-09-27 17:21
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板
 评论 ⋅  2021-09-26 14:51
苏州高新区签约一批集成电路项目，100亿产业基金同步成立
 评论 ⋅  2021-09-26 14:49
重庆海关：前8个月集成电路出口216.4亿元，增长47.3%
 评论 ⋅  2021-09-24 10:36
陈清泉院士：汽车革命应与能源革命、信息革命联动，以四网四流融合产业发展
陈清泉院士汽车革命能源革命信息革命联动四网四流融合产业发展
 评论 ⋅  2021-09-23 19:03
拟投资不低于100亿元，海威华芯推动新项目落地
 评论 ⋅  2021-09-23 15:32
高通CEO：我们愿意投资Arm，以保持其独立
 评论 ⋅  2021-09-22 16:24
自动驾驶分级国家标准公布，取代美标！
大众侃车
 评论 ⋅  2021-09-22 10:59
5.14亿美元，全球半导体材料领域新添并购案
 评论 ⋅  2021-09-22 10:36
IDC：晶圆价格将继续上涨，2023年半导体市场或将出现产能过剩
 评论 ⋅  2021-09-19 14:19
选好题、找对人，持续提升科技创新体系整体效能 | 人民日报
选好题找对人持续提升科技创新体系整体效能
 评论 ⋅  2021-09-17 19:43
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山
 评论 ⋅  2021-09-17 16:55
晶圆代工竞争白热化，设备迎来大机遇
 评论 ⋅  2021-09-17 16:53
Cree | Wolfspeed将于10月4日在美国纽交所上市，并变更公司名称
CreeWolfspeed美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-09-16 23:00
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部