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领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南魏都
 评论 ⋅  2023-08-17 09:11
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
上海临港新片区多个集成电路项目集中开工 总投资288亿元
 评论 ⋅  2023-08-15 14:00
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
晶盛机电中标新昇半导体边缘抛光机、双面精磨机采购项目
 评论 ⋅  2023-08-14 14:17
东莞推动新开工新能源项目17个总投资145亿元
 评论 ⋅  2023-08-11 15:53
9.8亿元宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 14:55
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 10:47
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题
 评论 ⋅  2023-08-11 09:09
晶澳光伏新材料与高端装备项目在无锡开工
 评论 ⋅  2023-08-10 15:13
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工，将新增产能16万片
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
文旅部、工信部联合开展“5G+智慧旅游”应用试点项目申报工作
 评论 ⋅  2023-08-09 17:02
上海新阳拟1亿元投资长存产业基金 聚焦存储产业链优质股权投资项目
 评论 ⋅  2023-08-09 15:32
天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，项目总投资8.3亿元
 评论 ⋅  2023-08-09 11:30
天科合达徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工
 评论 ⋅  2023-08-09 11:01
锴威特科创板募资申购开启，拟募资5.3亿元投建功率半导体项目
 评论 ⋅  2023-08-08 15:36
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
 评论 ⋅  2023-08-07 13:38
富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-08-04 14:23
积塔半导体临港在建项目预计9月底封顶
 评论 ⋅  2023-08-04 11:37
总投资1.2亿元，氮化镓单晶衬底项目签约落地
 评论 ⋅  2023-08-03 17:33
总投资近70亿元，半导体封装、MiNi LED项目等15个项目签约江西赣州
 评论 ⋅  2023-08-02 18:34
总投资50亿元！华灿光电Micro LED项目正式开工
 评论 ⋅  2023-08-01 17:21
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收
 评论 ⋅  2023-07-31 13:30
娄底半导体显示新材料产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收 半导体设备实现国产化替代
 评论 ⋅  2023-07-31 09:02
清研半导体项目落户吴中 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-07-26 09:07
韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元
 评论 ⋅  2023-07-17 10:41
百亿美元项目告吹 鸿海被曝仍考虑投资印度半导体产业
 评论 ⋅  2023-07-15 12:57
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