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金宏气体:广东芯粤能项目、西安卫光项目已
量产
供气
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标,预计本月
量产
俄罗斯计划2027年
量产
28nm芯片,2030年
量产
14nm芯片
中国台湾南科为目前唯一可
量产
3nm芯片地区,三期扩建已动工
精进电动:2024年上半年公司碳化硅控制器会进入
量产
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始
量产
,一年左右可收回研发成本
路维光电:目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版
量产
北方华创:12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现
量产
天岳先进:公司在8英寸碳化硅衬底上已具备
量产
能力已实现小批量销售
工信部:到2025年形成一系列5G轻量化(RedCap)高质
量产
品
格恩半导体规模
量产
氮化镓激光芯片
格恩半导体规模
量产
氮化镓激光芯片
规模
量产
!格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
瑶光半导体1期工厂投入运营,国内率先
量产
SiC激光退火设备
LG显示:第二代“串联式OLED”已
量产
,目标高端车载份额超50%
芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模
量产
多氟多:未来规划
量产
碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
需求旺盛 碳化硅
量产
步伐加快
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证,正式开启
量产
交付
恒大汽车获中东资本5亿美元战投,加速恒驰5
量产
及新车型研发
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线
量产
, 年产芯片可达1.2万片!
芯聆半导体获A轮融资,加速大功率车规音频芯片
量产
长电科技:具备4nm、Chiplet先进封装技术规模
量产
能力
天龙股份:TSL车灯和IGBT项目均已开始
量产
国星光电:目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备
量产
能力
晶合集成:公司已实现110nm MCU芯片的
量产
全球首款!“亦庄造”芯片正式
量产
应用
长电科技:5G毫米波天线AiP模组产品已
量产
瀚天天成宣布开始
量产
8 英寸SiC外延晶片,已签订1.92亿美元长单
台积电介绍N3P制程2024年
量产
,2纳米2025年
量产
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