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虚拟现实产业获“顶层
设计
”
简述使用不同类型GaN FET
设计
提高系统
设计
功率密度
烟台职业学院集成电路
设计
与应用实训室建设招标公告
金刚石在GaN功率放大器热
设计
中的应用
WOLFSPEED:使用碳化硅进行双向车载充电机
设计
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化
设计
方法
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化
设计
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期
设计
产能30万片
Wolfspeed :高功率应用的可扩展性
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Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片
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Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片
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半导体
设计
公司超致半导体完成B轮融资
大型电动汽车中电机控制器IGBT模块驱动电路的
设计
思路简述
芯片
设计
公司爱科微半导体获小米投资
技术分享 | GaN器件驱动及简化栅极驱动
设计
的方法
SiC MOS产品驱动
设计
之寄生导通问题分析与
设计
建议
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学,成立“数字电源控制芯片
设计
及应用联合研发中心”
功率半导体器件
设计
应用企业上海陆芯完成数亿元D轮融资
中科亿海微完成3亿元B轮融资,资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片
设计
等项目
珠海香洲区集中发力集成电路
设计
等主导产业,芯试界、芯聚科技等项目签约
中国科大InGaAs单光子探测芯片
设计
制造领域重要进展
Wolfspeed SiC 技术,助力简化半导体设备
设计
Wolfspeed:先进碳化硅技术,助力简化半导体设备
设计
InGaAs单光子探测芯片
设计
制造领域重要进展
25 kW SiC直流快充
设计
指南之PFC仿真
此芯科技联手EDA企业,围绕芯片
设计
、仿真与测试等应用展开合作
兰大团队自主研发
设计
我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片
设计
等
沐曦与清华集成电路学院启动项目合作,面向基因测序和同态密码的可重构架构
设计
研究
25 kW SiC直流快充
设计
指南(第四部分):DC-DC级的
设计
考虑因素和仿真
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