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外媒:韩国DGIST将在五年内用127.5亿韩元打造半导体
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半导体封装测试设备
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研发与制造等项目签约安徽池州
北京邮电大学获批新增“集成电路
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与集成系统”本科专业
西工大获批集成电路
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与集成系统等本科专业
魏少军:半导体全球供应链走向碎片化,中国需要强化
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工艺协同
上海将建车规级芯片
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和中试平台 解决研发难题
山东大学陶绪堂教授团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的
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思路
模拟和嵌入式芯片
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企业南芯半导体在科创板上市
工信部:1-2月份我国集成电路
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收入403亿元,同比增长8.5%
简述金刚石在 GaN 功率放大器热
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中的应用
中国科大在电源管理芯片
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领域取得新进展
东大科研团队3篇论文入选第70届“芯片
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国际奥林匹克会议”(ISSCC)
年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线项目
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采购施工总承包公告
半导体芯片
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公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
约150亿元,科技巨头建芯片
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中心减少对外依赖
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中心减少对外依赖
湖北省首个芯片制造协同
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平台启动运营
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多家芯片
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厂商获得急单
国家集成电路
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自动化技术创新中心(EDA 国创中心)获批落地南京
北京开通移动端集成电路布图
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检索服务
晶方科技完成对GaN器件
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公司VisIC投资
集成电路芯片
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企业开阳电子完成过亿元D轮融资,聚焦车规级SoC芯片领域
模拟集成电路
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企业杰华特拟首次公开发行5808万股
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由
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到流片、中试到量产闭环
蔚来移动公司新增集成电路
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业务
简述功率MOSFET电流额定值和热
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MCU芯片
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企业辉芒微重启IPO
重庆云潼科技模块工厂建成投用构建车规级IGBT模块
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、制造、销售一体产业链
虚拟现实产业获“顶层
设计
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