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山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台
设备
搬入
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台
设备
搬入
晶盛机电:碳化硅外延
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出货量位居国内前列
日本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战,国产
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助力发展
埃延半导体首台
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下线交付
半导体前道涂胶显影
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企业迈睿捷完成数千万元天使轮融资
美国ITC发布对电子
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、半导体
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及其组件的337部分终裁
半导体晶圆传输自动化
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厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
机构:2022年国内上市公司半导体
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营收排名Top10
PCB和PCB专用
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生产等18个项目落户益阳
半导体数模混合信号测试
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公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
晶盛机电:碳化硅外延
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出货量已做到国内前列
日本对半导体
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出口管制(附23类
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汇总)
商务部回应日本正式出台半导体制造
设备
出口管制措施
日本正式出台半导体制造
设备
出口管制措施,商务部回应
河北省公安厅海防管理总队沧州支队5G融合终端
设备
采购项目询价公告
半导体
设备
厂商晶阳机电开启北交所上市辅导
半导体质量控制
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公司中科飞测登陆科创板
晶升股份拟1亿元投建半导体晶体生长
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生产及实验项目
鑫益邦半导体封测
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制造等10个集成电路产业项目签约落户南通
七国集团将磋商强化半导体供应链等经济安全 半导体
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国产替代加速推进
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装
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研发及制造项目
中微公司推出12英寸薄膜沉积
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【CASICON 2023】德智新材余盛杰:半导体
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用SiC零部件开发及应用
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武:分子束外延
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国产化进展及展望
CASICON 2023前瞻| 德智新材:半导体
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用SiC零部件开发及应用
半导体封装测试
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设计研发与制造等项目签约安徽池州
日本把半导体
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等列入安保审查的核心行业
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀
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用硅材料扩产项目等
半导体
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厂商世禹精密拟A股IPO
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