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SEMI：9月北美半导体设备出货37.2亿美元 同比上升35.5%
 评论 ⋅  2021-10-22 16:59
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
 评论 ⋅  2021-10-20 15:52
8月份日本向中国出口半导体设备6301台，同比下降25.5%
 评论 ⋅  2021-10-20 15:17
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:27
IDC：2021年中国智能家居设备市场出货量同比增长14.6%
 评论 ⋅  2021-10-15 12:26
韩媒：中国增加对韩国材料、零部件和设备行业投资
 评论 ⋅  2021-10-14 14:07
海关总署：中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元，增长31.3%
 评论 ⋅  2021-10-13 16:26
日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高
 评论 ⋅  2021-10-13 15:23
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
北美半导体生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:58
中信建投：半导体设备国产突破正加速 迎来中长期投资机会
 评论 ⋅  2021-09-24 15:03
新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入
 评论 ⋅  2021-09-24 14:55
北方华创碳化硅外延设备再获突破
 评论 ⋅  2021-09-24 14:25
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
 评论 ⋅  2021-09-22 10:39
总投资40亿元！江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂
 评论 ⋅  2021-09-22 10:26
晶圆代工竞争白热化，设备迎来大机遇
 评论 ⋅  2021-09-17 16:53
大族激光注资1.3亿成立子公司 发力半导体设备等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:11
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 16:56
英特尔CEO：到2030年高端汽车物料两成来自半导体设备
 评论 ⋅  2021-09-08 15:11
SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2021-09-08 10:18
日经：全球前10大芯片制造商2021年设备投资大增3成
 评论 ⋅  2021-09-07 14:17
半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
晶盛机电：未完成半导体设备合同6.44亿元 相关设备出货及验证加速推进
 评论 ⋅  2021-09-06 11:12
三星投资了九家半导体设备和材料公司
 评论 ⋅  2021-09-06 11:10
晶盛机电：获60.83亿元单晶炉订单 向下游CVD设备启航
 评论 ⋅  2021-09-02 10:20
传台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%谈判
 评论 ⋅  2021-09-01 16:57
突破“卡脖子”环节！国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收
 评论 ⋅  2021-09-01 10:43
SEMI：北美半导体设备7月出货38.6亿美元，同比增长49.8%
 评论 ⋅  2021-08-30 13:51
中芯聚源领投 半导体设备企业京创先进获超亿元B轮融资，
 评论 ⋅  2021-08-26 16:35
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