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联得装备：公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 17:20
三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展半导体设备等领域
 评论 ⋅  2023-01-06 16:56
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 09:59
芯邑半导体封测项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在设备调试
 评论 ⋅  2023-01-03 11:45
投资3.15亿！和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
 评论 ⋅  2023-01-03 11:01
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
 评论 ⋅  2023-01-03 10:30
盘点：2022年国产半导体设备商IPO情况
 评论 ⋅  2023-01-03 09:25
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机
 评论 ⋅  2022-12-29 13:42
比亚迪投资半导体设备研发商邑文科技
 评论 ⋅  2022-12-26 16:51
年产设备2000台！北方华创N7项目即将全面完成结构封顶
 评论 ⋅  2022-12-23 14:15
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”
 评论 ⋅  2022-12-21 15:01
快克股份：高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营
 评论 ⋅  2022-12-08 14:26
浙江果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基
 评论 ⋅  2022-12-08 11:08
简述光刻机制造设备
 评论 ⋅  2022-12-05 15:51
SEMI：Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%
 评论 ⋅  2022-12-02 11:49
北京理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-02 11:29
Yole：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
 评论 ⋅  2022-12-01 13:47
三超新材于南京投资设立半导体设备制造公司
 评论 ⋅  2022-12-01 10:19
浙江大学图案化晶圆暗场检测设备公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-30 10:40
中山大学集成电路学院SOC测试设备采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:02
外媒：三星将开始在印度生产4G和5G电信设备
 评论 ⋅  2022-11-28 14:05
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
 评论 ⋅  2022-11-18 10:57
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
广州科技贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目（项目编号：GZCQC2200HG11010）招标公告
 评论 ⋅  2022-11-14 17:33
纳设智能累计获得第三代半导体碳化硅外延设备近百台订单
 评论 ⋅  2022-11-08 11:43
芯碁微装：8.25亿元定增申请获上交所受理 将加大直写光刻设备产业布局
 评论 ⋅  2022-11-04 10:46
汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入等
 评论 ⋅  2022-11-02 14:37
中微公司前三季度 MOCVD 设备毛利率达到 35.83%
 评论 ⋅  2022-10-28 18:34
华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台设备专用特气与大宗气体系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 18:28
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