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投资10亿元!博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目
计划
落地延陵镇
重庆实施集成电路设计产业发展行动
计划
4年内实现营收120亿元
山东省新能源汽车产业高质量发展行动
计划
出台
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究
计划
国家自然科学基金委
集成芯片
前沿技术
重大研究计划
芯粒
频频宣布投资
计划
,背靠中国庞大市场,全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚
半导体
投资
车用半导体
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准
计划
项目的意见
日本电装:到2030年将向半导体投资近5000亿日元
计划
与多家企业建立战略合作
拜登政府
计划
阻止英伟达等出口高性能AI芯片 英伟达回应
俄罗斯
计划
2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片
山东印发推动新能源汽车下乡三年行动
计划
三菱化学
计划
在日本新建半导体材料工厂
天津国芯科技新增投资1.5亿元,
计划
开展高端64位RISC-V架构CPU研发
五部门印发《元宇宙产业创新发展三年行动
计划
(2023-2025年)》
日本 Rapidus
计划
到 2027 年建造尖端晶圆厂,向台积电挑战
一图读懂上海“5G揽海”行动
计划
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶,
计划
明年投用
集成芯片前沿技术科学基础重大研究
计划
2023年度项目指南通告发布
外媒:松下 Connect 增产半导体贴片机
计划
投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
富士康宣布退出印度的半导体
计划
退出与Vedanta的合资企业
英集芯、比亚迪半导体等在列,深圳公布集成电路专项扶持
计划
2023年资助项目
总投资14亿元!汉天下射频芯片项目
计划
今年12月底前结顶
Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持,助力碳化硅产能扩充
计划
芯承半导体完成数亿元融资
计划
于今年实现FC CSP封装基板量产
龙芯中科:第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片
计划
于2024年Q1流片
龙芯中科
SOC芯片
GPGPU
流片
芯片
上海发布推动制造业高质量发展三年行动
计划
,加快IC关键环节攻关
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴
计划
,扩大车用市场生态系统
国星光电:国星半导体将结合市场需求情况来规划扩产
计划
SK
计划
在美国生产比特斯拉更快的 400kWh 电动汽车充电器
外媒:英特尔
计划
在韩国首尔建设一个半导体数据中心开发实验室
又一220亿投资
计划
公布,国内晶圆代工厂扩产潮持续推进
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