首页 > 新闻资讯 > 搜索
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
上海技物所在片上红外光电逻辑门智能芯片研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:51
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
汉天下（湖州）14亿元射频芯片项目预计明年二季度竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 10:19
一颗碳化硅芯片，可节省一吨二氧化碳当量！
 评论 ⋅  2023-11-03 17:14
紫光展锐 5G 芯片全球首发 R17 NR 广播端到端业务演示
 评论 ⋅  2023-11-03 15:21
此芯科技与安谋科技联合举办Arm PC战略研讨会，共谋Arm PC“芯”未来
 评论 ⋅  2023-11-02 11:17
清华大学李兆麟：车规级MCU以及IGBT依然是汽车芯片短缺的主角
 评论 ⋅  2023-11-02 11:02
中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币融资
 评论 ⋅  2023-11-01 14:16
沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-11-01 10:47
京东方精电与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议
 评论 ⋅  2023-11-01 10:35
云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设
 评论 ⋅  2023-11-01 10:23
爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:58
我国芯片领域实现新突破 算力提升三千余倍
 评论 ⋅  2023-10-31 16:44
半导体光刻胶单体及树脂供应商微芯新材完成超亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-10-30 18:16
光谷集中开工31个重大项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
 评论 ⋅  2023-10-27 17:25
晶合集成三期晶圆厂正式落成 聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2023-10-27 17:24
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动力“
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-10-26 14:30
亚芯微半导体30亿元晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
 评论 ⋅  2023-10-26 09:13
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动力
 评论 ⋅  2023-10-25 17:13
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
封测企业芯德半导体完成6亿元融资
 评论 ⋅  2023-10-25 14:37
内蒙古首个半导体芯片制造项目将于10月底投产
 评论 ⋅  2023-10-25 10:08
本源科仪国产量子芯片设计工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
 评论 ⋅  2023-10-24 16:32
量产项目逐渐增加，芯动联科Q3净利润同比增长73.11%
 评论 ⋅  2023-10-24 09:51
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-23 21:03
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
又一大厂发力氮化镓芯片,获3500万美元补贴
 评论 ⋅  2023-10-23 10:28
江丰电子拟全资控股芯创科技 推动半导体零部件业务发展
 评论 ⋅  2023-10-23 09:40
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部