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英特尔入股顺芯半导体公司
 评论 ⋅  2021-12-27 14:58
芯源微董事长宗润福：做大做强沈阳半导体装备产业集群
芯源微董事长宗润福沈阳半导体装备产业集群
 评论 ⋅  2021-12-27 09:38
以20亿元总投资规模，万业企业携手宁波芯恩成立嘉芯半导体
投资万业企业宁波芯恩成立嘉芯半导体
 评论 ⋅  2021-12-27 09:33
我国首款自主碳化硅汽车之“芯”下线
首款自主碳化硅汽车芯下线
 评论 ⋅  2021-12-27 09:24
小米公布第三款自研芯片澎湃P1，兼顾120W快充+大电池
小米第三款自研芯片澎湃P1120W快充大电池
 评论 ⋅  2021-12-24 18:11
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破
 评论 ⋅  2021-12-23 19:55
比亚迪高功率汽车芯片生产已通线
 评论 ⋅  2021-12-23 19:51
芯三代获超亿元融资，聚焦第三代半导体SiC-CVD装备
 评论 ⋅  2021-12-23 19:43
瑞芯微发布系列车载电子解决方案
 评论 ⋅  2021-12-22 16:53
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 22:03
广东芯聚能周晓阳：SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 17:52
上海瞻芯电子杨义：SiC MOSFET多管并联均流驱动技术探讨
 评论 ⋅  2021-12-16 17:46
八位嘉宾前沿报告分享！ 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
半导体照明芯片封装模组可靠性
 评论 ⋅  2021-12-11 18:23
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
SSLCHINA 2021：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
 评论 ⋅  2021-12-10 09:59
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学教授AnantAGARWAL碳化硅芯片电动汽
 评论 ⋅  2021-12-10 09:19
创芯生态 低碳未来 | 第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛胜利召开
 评论 ⋅  2021-12-07 23:31
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 17:38
中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9%达1470亿美元
中国台湾半导体产值芯片300mm晶圆
 评论 ⋅  2021-11-26 11:34
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：超宽禁带半导体技术论坛最新日程出炉
创芯生态碳索未来
 评论 ⋅  2021-11-25 17:54
消息称三星美国新芯片工厂建成后，与台积电竞争客户将更激烈
 评论 ⋅  2021-11-25 16:40
国星光电：公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN功率器件研发工作
 评论 ⋅  2021-11-25 16:13
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
 评论 ⋅  2021-11-24 17:30
大基金二期33.95亿投资中芯深圳
 评论 ⋅  2021-11-24 15:05
高通、台积电、英飞凌等七家半导体巨头牵手通用，要彻底解决芯片供应难题？
高通台积电英飞凌通用芯片供应
 评论 ⋅  2021-11-23 17:13
面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 17:14
欧盟考虑批准3.1万亿欧元援助27国半导体厂商
欧盟27国半导体厂商芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:30
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
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