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莱特葳芯半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 14:31
芯港半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 11:21
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:00
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-07-13 10:40
《欧洲芯片法案》获欧洲议会批准
 评论 ⋅  2023-07-13 10:33
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
欧洲议会通过《芯片法案》
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
射频微波芯片及模组供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2023-07-12 16:07
比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-12 10:01
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
研究称芯片中的硅或可被新材料取代
 评论 ⋅  2023-07-11 14:15
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
 评论 ⋅  2023-07-11 10:41
全球首款！“亦庄造”芯片正式量产应用
 评论 ⋅  2023-07-11 10:33
联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
 评论 ⋅  2023-07-11 10:32
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海
 评论 ⋅  2023-07-11 10:01
联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司
 评论 ⋅  2023-07-11 09:53
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-10 16:11
全球化已死，芯片成本提高？张忠谋5句话看半导体未来
 评论 ⋅  2023-07-10 10:06
芯片级光子学量子模拟系统开启量子计算新时代
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
中汽协李邵华：创新、协同、融合将成汽车芯片发展的核心
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:39
龙迅股份：已有6颗芯片通过车规级体系AEC-Q100认证
 评论 ⋅  2023-07-07 10:25
五部门将推进车规级芯片等产品可靠性水平提升
 评论 ⋅  2023-07-07 10:21
芯片持续过剩，三星电子二季度营业利润同比降95.7%
 评论 ⋅  2023-07-07 10:16
专访商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始
 评论 ⋅  2023-07-06 09:59
560亿大项目上马，绍兴又有“芯”动作
 评论 ⋅  2023-07-05 13:27
上科大信息学院邹毅课题组在光子芯片集成度提升上取得进展
 评论 ⋅  2023-07-05 10:48
英集芯、比亚迪半导体等在列，深圳公布集成电路专项扶持计划2023年资助项目
 评论 ⋅  2023-07-05 09:52
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