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17.9亿元 TCL科技增资鑫芯半导体
 评论 ⋅  2022-07-07 17:35
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
大功率芯片研制获突破
 评论 ⋅  2022-07-06 19:44
冰火两重天，6类芯片价格持续下滑，汽车类高端芯片芯片价格却水涨船高
 评论 ⋅  2022-07-05 12:00
科大讯飞成立新公司，经营范围涉及集成电路芯片
 评论 ⋅  2022-07-05 11:07
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破，单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
 评论 ⋅  2022-07-05 08:45
晶圆代工企业中芯集成闯关科创板
 评论 ⋅  2022-07-04 16:09
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
 评论 ⋅  2022-07-04 16:05
基本半导体宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资
 评论 ⋅  2022-07-04 08:34
谷歌前CEO：中国大陆或将成全球最大芯片产地
 评论 ⋅  2022-07-01 10:19
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成Pre-A轮融
 评论 ⋅  2022-07-01 10:05
广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造
 评论 ⋅  2022-07-01 09:57
三星宣布3纳米芯片正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
 评论 ⋅  2022-06-30 16:52
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦12英寸模拟特色工艺
 评论 ⋅  2022-06-30 15:22
美国芯片法案不通过，英特尔、环球晶在内的多家芯片企业将放弃在美国扩建计划
 评论 ⋅  2022-06-30 14:10
芯片设计公司爱科微半导体获小米投资
 评论 ⋅  2022-06-30 11:47
中芯聚源投资克洛诺斯，已完成B轮融资，近亿元
 评论 ⋅  2022-06-29 17:10
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
芯聚能半导体助力极氪威睿首款400V SiC电驱动总成批产下线
 评论 ⋅  2022-06-29 13:37
广州南沙新区发布“强芯九条”，9大方面扶持！
 评论 ⋅  2022-06-27 16:24
国内首家量产高端基板工厂，芯爱集成电路封装用高端基板项目一期顺利封顶
 评论 ⋅  2022-06-27 10:45
格芯持续现有厂点扩建，实现最快增加产能计划
 评论 ⋅  2022-06-27 10:19
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
 评论 ⋅  2022-06-24 14:39
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房，预计2023年产能爬坡
 评论 ⋅  2022-06-24 10:16
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
炬芯科技携手Rabyte Electronics布局海外市场
 评论 ⋅  2022-06-23 16:31
SEMI首席执行官：全球芯片供应紧缩预计会在 2024 年恢复
 评论 ⋅  2022-06-23 15:27
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