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美光发布强劲业绩展望：数据中心业务推动存储芯片销售
 评论 ⋅  2022-03-31 09:57
功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成数亿元首轮融资
 评论 ⋅  2022-03-30 17:38
纳微半导体宣布全球首个氮化镓功率芯片20年质保承诺
 评论 ⋅  2022-03-30 10:43
河南省发布2022年数字经济发展工作方案：将引进落地一批晶圆制造、芯片制造等项目
 评论 ⋅  2022-03-30 10:06
台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放
 评论 ⋅  2022-03-29 16:59
美国参议院批准520亿美元芯片补贴法案
 评论 ⋅  2022-03-29 14:00
美欲组“芯片四方联盟”围堵中国？
 评论 ⋅  2022-03-29 13:55
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
 评论 ⋅  2022-03-29 10:57
美欲与韩国、日本和台湾地区“芯片四方联盟”围堵中国？
 评论 ⋅  2022-03-29 10:53
拐点将现！英伟达瞄准汽车芯片业务增长，年交易额110亿美元
 评论 ⋅  2022-03-29 10:49
美国参议院批准520亿美元半导体芯片补贴法案
美国520亿美元半导体芯片补贴法案
 评论 ⋅  2022-03-29 10:46
鄂州华容区10个项目签约，涉及芯片应用开发等
 评论 ⋅  2022-03-29 10:29
华为正式确认芯片堆叠技术，余承东所言王者归来或许快了
 评论 ⋅  2022-03-29 09:56
终端市场故障率为零！GaN功率芯片行业领导者纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
Navitas氮化镓纳微半导体GaN
 评论 ⋅  2022-03-29 08:26
格科半导体ASML先进ArF光刻机成功引入，12英寸CIS芯片项目推进迅速
 评论 ⋅  2022-03-28 08:32
ICinsights：模拟芯片市场持续火热
 评论 ⋅  2022-03-25 14:13
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
 评论 ⋅  2022-03-25 10:36
蔚来汽车董事长李斌：今年主要供应链挑战在基础芯片方面
 评论 ⋅  2022-03-25 10:32
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会
 评论 ⋅  2022-03-25 09:42
国产车规级芯片发展现状、问题及建议
 评论 ⋅  2022-03-24 16:58
英特尔CEO：亚洲占据75%芯片产能仍在大力补贴，欧洲芯片法案已实施，美国不能等了
 评论 ⋅  2022-03-24 16:00
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
双英联手？英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 14:10
智能手表芯片趋势：双模蓝牙单芯片 炬芯ATS3085系列
 评论 ⋅  2022-03-24 10:47
韩媒：美国和中国大陆在AI芯片领域处于领先地位
 评论 ⋅  2022-03-24 10:41
产能预警：ASML表示芯片制造商将面临先进光刻机供应短缺的瓶颈
 评论 ⋅  2022-03-24 09:39
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片，L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
 评论 ⋅  2022-03-24 08:56
泰晶科技与大普通信强强联合 将研发全国产化的车规RTC芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 08:51
光刻机巨头ASML CEO发出产能预警 芯片制造商未来两年将面临关键设备短缺
 评论 ⋅  2022-03-24 08:14
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