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机构预计芯片短缺已导致全球汽车减产1127万辆 北美减产最多
芯片短缺全球汽车减产北美
 评论 ⋅  2021-12-27 15:04
2022年，芯片荒还会继续吗？
2022年芯片荒
 评论 ⋅  2021-12-27 15:03
小米公布第三款自研芯片澎湃P1，兼顾120W快充+大电池
小米第三款自研芯片澎湃P1120W快充大电池
 评论 ⋅  2021-12-24 18:11
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破
 评论 ⋅  2021-12-23 19:55
比亚迪高功率汽车芯片生产已通线
 评论 ⋅  2021-12-23 19:51
八位嘉宾前沿报告分享！ 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
半导体照明芯片封装模组可靠性
 评论 ⋅  2021-12-11 18:23
SSLCHINA 2021：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
 评论 ⋅  2021-12-10 09:59
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学教授AnantAGARWAL碳化硅芯片电动汽
 评论 ⋅  2021-12-10 09:19
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 17:38
中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9%达1470亿美元
中国台湾半导体产值芯片300mm晶圆
 评论 ⋅  2021-11-26 11:34
消息称三星美国新芯片工厂建成后，与台积电竞争客户将更激烈
 评论 ⋅  2021-11-25 16:40
国星光电：公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN功率器件研发工作
 评论 ⋅  2021-11-25 16:13
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
 评论 ⋅  2021-11-24 17:30
高通、台积电、英飞凌等七家半导体巨头牵手通用，要彻底解决芯片供应难题？
高通台积电英飞凌通用芯片供应
 评论 ⋅  2021-11-23 17:13
面对短缺问题 通用将与七家半导体公司共同开发车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 17:14
欧盟考虑批准3.1万亿欧元援助27国半导体厂商
欧盟27国半导体厂商芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:30
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
SK海力士引入EUV光刻机升级无锡芯片厂计划遭美国阻挡
 评论 ⋅  2021-11-18 15:43
高通将为宝马供应自动驾驶汽车芯片
 评论 ⋅  2021-11-18 14:50
中国大陆芯片产量再次下降
 评论 ⋅  2021-11-18 14:32
三星向美国提交芯片数据，但不含敏感内容
 评论 ⋅  2021-11-09 14:12
2020年度国家科学技术奖名单公布 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
 评论 ⋅  2021-11-04 16:23
外媒：台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片或将不采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-11-04 14:46
碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+和A++轮融资
 评论 ⋅  2021-11-02 16:22
芯片厂商纳芯微科创板过会
 评论 ⋅  2021-11-02 11:48
日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 19:01
博世明年再斥资4亿欧元扩大芯片产能
 评论 ⋅  2021-11-01 15:18
吉利公布7nm、5nm车规芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 15:07
紫光国微：车规级安全芯片已经开始小批量试用
 评论 ⋅  2021-11-01 13:58
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