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联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
 评论 ⋅  2023-07-11 10:32
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海
 评论 ⋅  2023-07-11 10:01
全球化已死，芯片成本提高？张忠谋5句话看半导体未来
 评论 ⋅  2023-07-10 10:06
芯片级光子学量子模拟系统开启量子计算新时代
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
中汽协李邵华：创新、协同、融合将成汽车芯片发展的核心
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
龙迅股份：已有6颗芯片通过车规级体系AEC-Q100认证
 评论 ⋅  2023-07-07 10:25
五部门将推进车规级芯片等产品可靠性水平提升
 评论 ⋅  2023-07-07 10:21
芯片持续过剩，三星电子二季度营业利润同比降95.7%
 评论 ⋅  2023-07-07 10:16
专访商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始
 评论 ⋅  2023-07-06 09:59
上科大信息学院邹毅课题组在光子芯片集成度提升上取得进展
 评论 ⋅  2023-07-05 10:48
13.48亿新动作！国内存储企业正加速主控芯片研发
 评论 ⋅  2023-07-04 10:41
赛微电子：正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能
 评论 ⋅  2023-07-04 10:13
奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM项目开工 总投资35亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 11:06
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
英伟达：限制对华芯片出口将令美国芯片业“永久丧失机会”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:24
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 10:14
美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解
 评论 ⋅  2023-06-29 10:31
总投资14亿元！汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶
 评论 ⋅  2023-06-29 10:29
汽车芯片产业如何形成未来竞争力？上海：促进资源要素集聚
 评论 ⋅  2023-06-28 11:24
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线
 评论 ⋅  2023-06-27 11:06
英特尔拟将芯片制造业务部门独立运营
 评论 ⋅  2023-06-25 11:19
工信部副部长辛国斌：要加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广
 评论 ⋅  2023-06-25 11:03
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
 评论 ⋅  2023-06-25 10:10
总投资185亿元！重庆一批重点涉及芯片、新能源项目开工
 评论 ⋅  2023-06-21 13:34
Stellantis与富士康成立车用芯片合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:31
罗姆与纬湃科技签署 SiC功率元器件长期供货合作协议
罗姆纬湃科技SiC电动汽车芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 10:46
拟斥资60亿元！上汽集团再度加码汽车芯片投资
上汽集团汽车芯片投资车规级MCU产化
 评论 ⋅  2023-06-20 08:14
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
龙芯中科：第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片
龙芯中科SOC芯片GPGPU流片芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 08:11
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
 评论 ⋅  2023-06-19 15:43
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