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环球晶：12英寸方形碳化硅晶圆已开发
 评论 ⋅  2025-09-16 19:45
解析 Wolfspeed 顶部散热 (TSC) 碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2025-09-16 10:27
2025云南晶体大会前瞻| 山东大学陈秀芳：碳化硅单晶材料技术及应用
 评论 ⋅  2025-09-15 15:49
2025云南晶体大会前瞻| 刘纪美院士：用于集成的硅基III-V器件
 评论 ⋅  2025-09-12 11:56
一期投资20亿元 亚芯电子6英寸硅基芯片生产项目签约福建
 评论 ⋅  2025-09-11 17:29
首次实现！光谷团队发布全国产化12寸硅光全流程套件，已进入试产
 评论 ⋅  2025-09-11 14:13
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所徐驰：从气体源到器件：面向下一代信息技术的硅-锗-锡类半导体全流程研究
 评论 ⋅  2025-09-11 11:56
2025云南晶体大会前瞻|同光半导体王巍：挑战与机遇并存 -- 碳化硅材料市场发展现状及展望
 评论 ⋅  2025-09-11 11:55
沪硅产业宣布70亿元重大资产重组
 评论 ⋅  2025-09-11 07:36
2025云南晶体大会前瞻|天科合达刘春俊：大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展
 评论 ⋅  2025-09-10 15:17
突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2025-09-10 09:31
晶飞半导体：12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破！
 评论 ⋅  2025-09-08 11:44
突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2025-09-08 11:09
格棋化合物半导体宣布将进军大尺寸碳化硅布局
 评论 ⋅  2025-09-05 09:06
特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约浙江仙居
 评论 ⋅  2025-09-05 08:17
2025云南晶体大会前瞻|连科半导体胡动力：8/12吋碳化硅长晶炉技术进展及发展方向
 评论 ⋅  2025-09-04 14:22
罗博特科：全资子公司签署946.5万欧元硅光设备合同
 评论 ⋅  2025-09-04 09:04
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展
 评论 ⋅  2025-09-03 15:10
碳化硅功率器件的性能与应用前景-国晶微半导体
 评论 ⋅  2025-09-02 18:26
超芯星革新性推出8mΩ·cm低阻碳化硅衬底
 评论 ⋅  2025-09-01 16:32
标准 | 《用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片》发布
 评论 ⋅  2025-08-29 13:56
中国科学院微电子所研发成功互补单晶硅垂直沟道晶体管（CVFET）
 评论 ⋅  2025-08-28 19:54
小鹏汽车与芯联集成联合开发 国内首个混合碳化硅产品实现量产
 评论 ⋅  2025-08-25 11:54
牛津仪器 | 硅基芯片研发加速器：物性测量与显微表征一站式服务
 评论 ⋅  2025-08-20 16:03
1200V全垂直硅基氮化镓MOSFET
 评论 ⋅  2025-08-19 10:25
广立微全资收购LUCEDA，布局硅光设计自动化工具
 评论 ⋅  2025-08-14 17:45
郑州合晶12英寸大硅片二期项目迎来新进展
 评论 ⋅  2025-08-12 17:39
Wolfspeed推出第四代1200V车规级裸芯片碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-08-11 11:31
晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件
 评论 ⋅  2025-08-10 09:47
江苏集芯首枚8英寸液相法高质量碳化硅单晶出炉！
 评论 ⋅  2025-08-01 14:13
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