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中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 11:01
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
露笑科技：6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-25 17:00
总投资20亿元 南京新增2个碳化硅项目
 评论 ⋅  2022-02-24 09:22
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
 评论 ⋅  2022-02-24 08:55
总投资10亿元！致瞻科技碳化硅项目签约浙江嘉善
 评论 ⋅  2022-02-23 10:06
露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕，碳化硅衬底片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-23 08:14
国星光电：氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段，十亿扩产产能正逐步释放
国星光电氮化镓碳化硅器件产业化扩产产能正
 评论 ⋅  2022-02-23 07:33
云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
SiC器件将逐步替代传统硅基器件，碳化硅产业“得材料者得天下”
 评论 ⋅  2022-02-21 08:51
碳化硅的投资思考
 评论 ⋅  2022-02-18 17:01
碳化硅（SiC）行业研究框架：“新能半导”大时代新核“芯”
 评论 ⋅  2022-02-18 09:05
河南十四五将加快发展碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体材料
 评论 ⋅  2022-02-17 13:48
天岳先进：公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-02-17 10:54
河南：积极布局发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料
 评论 ⋅  2022-02-17 10:08
国产碳化硅芯片厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
 评论 ⋅  2022-02-16 16:45
露笑科技6英寸导电型碳化硅衬底片已批量生产，产线处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-02-16 08:47
上海硅酸盐所在自发凝固成型制备大尺寸/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-02-15 14:27
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发
 评论 ⋅  2022-02-14 14:36
博世开始量产碳化硅芯片，电动汽车续航里程提升6%
 评论 ⋅  2022-02-14 08:45
SEMI：2021年全球硅片出货量创历史新高
 评论 ⋅  2022-02-11 11:52
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-10 17:15
硅晶圆供应持续吃紧！胜高2026年产能已售罄
 评论 ⋅  2022-02-10 10:15
山东天岳先进科技董事长宗艳民：用创新谱写“碳”“硅”之歌
 评论 ⋅  2022-02-10 09:04
泰科天润浏阳碳化硅芯片量产线已进入生产，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片
 评论 ⋅  2022-02-10 08:39
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-09 10:18
重大突破！碳化硅量子比特刷新纪录：量子态保持超5秒，信号增强万倍
 评论 ⋅  2022-02-09 10:13
立昂微重磅收购：拟控股国晶半导体,谋求12英寸硅片市场地位
 评论 ⋅  2022-02-09 09:19
晨光新材：拟30亿元投建硅基新材料及钛、钴基新材料项目
 评论 ⋅  2022-01-27 15:09
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
 评论 ⋅  2022-01-26 13:43
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