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华大北斗完成C轮完成数亿元C轮融资 加码芯片
研发
科技部发布“十四五”国家重点
研发
计划“新型显示与战略性电子材料”等24个重点专项2022年度项目申报指南征求意见
圣永丞半导体投产 专注于硅材料精密部件
研发
与生产
业界称三星电子正
研发
取代碳化硅聚焦环的新材料 碳化硼成有力备选方案
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资,资金用于芯片
研发
等
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片
研发
三星电子2021年
研发
投入22万亿韩元,创历史新高
云南锗业:目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于
研发
阶段,
研发
能否成功具有不确定性
北京丰台区:十四五时期聚焦前沿技术和器件
研发
,支持新型光器件产业化
中兴成立新产品线,
研发
汽车芯片
半导体材料检测设备
研发
商,中安半导体获2亿元A轮融资
博蓝特获中兵顺景投资,将建设第三代半导体
研发
中心及MEMS封装线
硅片厂商新一轮“鏖战”:立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码
研发
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程,第二代制程
研发
中
总投资55亿元!芯投微滤波器芯片
研发
生产总部项目落户合肥
芯元基半导体
研发
再获新突破,5μm Micro LED 芯片阵列全屏点亮
美国半导体业
研发
占比达18.6%,美半协呼吁加强芯片制造
小米投资Micro-LED产品
研发
商思坦科技
国家第三代半导体技术创新中心
研发
与产业化基地开工
国家
第三代半导体
技术创新中心
产业化基
苏州纳米城
华微电子持续坚持
研发
创新,助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子
SiC
封装
快充
电力新能源
车载OBC
毫米波雷达芯片
研发
商微度芯创完成超亿元B轮融资
重庆邮电大学成功
研发
第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学
成功研发
第三代
半导体
功率芯片
关于国家重点
研发
计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
中科院微电子所侯峰泽:高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院
微电子研究所
系统封装
集成研发中心
侯峰泽
高可靠功率
系统集成
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出
研发
及功率器件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
启迪半导体
研发
总监钮应喜:第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及进展
芜湖
启迪半导体
钮应喜
第三代半导体
碳化硅器件
产业化
芯导科技募资加强功率器件与IC
研发
,抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
南大光电获22家机构调研:公司深耕高纯电子材料领域,围绕“三大主业”和市场需求,持续加大
研发
投入
南大光电
调研
高纯电子材料领域
国星光电:公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN功率器件
研发
工作
麻省理工
研发
出新型半导体材料
第
16
页/共
21
页
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