新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
德龙激光半导体及新能源高端装备项目在
无锡
江阴开工 总投资10.8亿元
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯(
无锡
)科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
华虹制造(
无锡
)项目FAB9主厂房全面封顶
惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地
无锡
总投资10亿元
无锡
产业集团发行专项用于集成电路及长三角一体化的科创债券
上海交大
无锡
光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场
北京大学
无锡
EDA研究院,揭牌!
北京大学
无锡
EDA研究院在
无锡
高新区揭牌
半导体核心装备项目
无锡
惠山区签约落地 总投资20亿元
31亿元长城汽车智能核心部件
无锡
基地项目开工,明年竣工投产
无锡
芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
高端光通信芯片IDM项目签约落户
无锡
高新区 总投资10亿元
总规模50亿元
无锡
市集成电路产业基金正式揭牌
晶澳光伏新材料与高端装备项目在
无锡
开工
无锡
高新区IC产业高质量发展政策兑现,华润微、邑文电子等7企入选
无锡
发布集成电路产业36条政策
华虹
无锡
集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
重点研发“卡脖子”项目,同济大学氧化镓材料项目签约江苏
无锡
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约
无锡
高新区
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省
无锡
市高新区
同济大学
第四代
半导体
氧化镓
材料
项目
江苏省
无锡市高新区
深圳福田、
无锡
、宁波、武汉多地新政发布,半导体扶持力度再升级
无锡
发布集成电路专项政策 补贴专项资金增至3亿元
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地
无锡
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地
无锡
8家在沪集成电路企业签约
无锡
经开区,总额8.5亿元
全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏
无锡
启动
年产能120万套,长城
无锡
芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
长城汽车
无锡
芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8 亿元
总投资8亿元,长城
无锡
芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
年产能120万套,长城
无锡
芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
第
2
页/共
4
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部