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华微电子持续坚持研发创新，助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子SiC封装快充电力新能源车载OBC
 评论 ⋅  2022-01-05 13:32
复旦大学袁泽兴：基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换材料的高速水下无线光通信
 评论 ⋅  2021-12-27 14:37
八位嘉宾前沿报告分享！ 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
半导体照明芯片封装模组可靠性
 评论 ⋅  2021-12-11 18:23
干货满满！IFWS 2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛成功召开！
 评论 ⋅  2021-12-10 21:53
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
SSLCHINA 2021：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
 评论 ⋅  2021-12-10 09:59
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 17:38
京瓷拟新建半导体封装厂
 评论 ⋅  2021-11-04 14:27
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城
 评论 ⋅  2021-10-13 17:55
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
上微推出新一代先进封装光刻机
 评论 ⋅  2021-09-23 15:34
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
 评论 ⋅  2021-09-13 14:29
CASICON 2021前瞻：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-08 11:38
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石
 评论 ⋅  2021-08-31 09:40
气派科技：公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:16
Research Dive：2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
 评论 ⋅  2021-08-20 13:49
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元
 评论 ⋅  2021-08-20 11:24
灿科半导体将增加一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达12亿元
 评论 ⋅  2021-08-19 15:36
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司
 评论 ⋅  2021-08-18 12:47
格科微在上交所科创板正式挂牌上市，总市值突破千亿元
格科微上交所科创板挂牌上市证券代码688728COM封装CMOS芯片
 评论 ⋅  2021-08-18 10:14
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