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收购自动驾驶技术公司Deepmotion
英特尔
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扩大代工合作 将采用台积电先进制程
百度
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7nm制程AI芯片“昆仑芯2”实现量产
高通
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竞购汽车零部件供应商Veoneer
格芯
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扩张计划
芯片制造商Marvell
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收购交换机芯片供应商Innovium
意法半导体
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成功制造出200mm (8英寸)碳化硅晶圆
阿斯麦Q2增订单额同比增近7倍,
宣布
90亿欧元的新股票回购计划
阿斯麦
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就是要发展先进半导体芯片生产技术,欧盟
宣布
成立两个工业联盟
格芯
宣布
投资10亿美元扩充纽约州Malta工厂产能 并再建一座工厂
芯宿科技
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完成数千万元天使轮融资,峰瑞资本领投
芯宿科技
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峰瑞资本
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日本Novel Crystal
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量产4英寸氧化镓(Ga2O3) 晶圆
禾赛科技
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与理想汽车达成基于车规级混合固态激光雷达的合作
英唐智控
宣布
筹建6英寸碳化硅产线,全产业链布局再进一步
疫情影响,马来西亚多家半导体大厂
宣布
停工 英飞凌等在内
斯达半导体与华虹半导体日前联手
宣布
12寸产线量产超10000片
粤芯半导体
宣布
完成二期项目融资!华登国际、国投创业等机构参与
重磅!德州仪器
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收购美光12英寸晶圆厂
力拼台积电,三星
宣布
3纳米GAA成功流片
三星
宣布
3nm芯片成功流片 规模化量产时间节点临近
马来西亚
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无限期“封国”,半导体封测产能短缺或加剧
英特尔
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组织调整:成立四大新部门,以加强关键业务领域的执行力和创新力
格芯
宣布
在新加坡建设新晶圆厂 投资超过40亿美元
比亚迪半导体
宣布
涨价:对 IPM、IGBT 单管产品提价不低于 5 %
车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技
宣布
完成数亿元B轮融资
第四次因缺芯关厂!现代汽车
宣布
韩国美国生产线暂停运营
博世德累斯顿晶圆厂
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正式落成 总投资10亿欧元
智浦芯联
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调价:全系列产品在原有售价基础上上涨15%-30%不等
思达科技
宣布
全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
长电科技
宣布
正式完成收购ADI新加坡测试工厂
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