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简述GaN 外延生长方法及生长模式
 评论 ⋅  2023-06-08 16:20
中微公司副总经理杜志游：深耕外延并举 打造业内国际一流
 评论 ⋅  2023-06-02 17:09
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
 评论 ⋅  2023-05-25 17:16
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量已做到国内前列
 评论 ⋅  2023-05-24 17:18
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延及电子结构研究
 评论 ⋅  2023-05-12 09:49
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武：分子束外延设备国产化进展及展望
 评论 ⋅  2023-05-08 11:26
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用
 评论 ⋅  2023-05-07 09:26
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-04-26 10:30
合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产
 评论 ⋅  2023-04-06 09:03
国内首家！厦门大学实现8英寸碳化硅外延生长
 评论 ⋅  2023-03-17 12:43
IFWS：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
 评论 ⋅  2023-02-12 17:57
现场火爆！IFWS：氮化物衬底材料生长与外延技术论坛召开
 评论 ⋅  2023-02-10 10:49
简述Ir衬底上金刚石半导体异质外延生长技术与机理研究进展
 评论 ⋅  2023-02-02 19:09
Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
 评论 ⋅  2023-02-02 18:30
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导
 评论 ⋅  2023-01-19 23:20
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务
 评论 ⋅  2023-01-16 16:23
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
2023年全球及中国外延片行业市场规模及发展趋势预测分析
 评论 ⋅  2023-01-09 16:53
IFWS 前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-04 19:00
民德电子：所投资企业明年碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产
 评论 ⋅  2022-12-19 09:11
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线
 评论 ⋅  2022-12-15 11:40
赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
 评论 ⋅  2022-12-15 11:03
第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-12-08 12:15
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
 评论 ⋅  2022-12-06 14:25
年产能可达2万片！希科半导体碳化硅外延片正式投产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:35
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
纳设智能累计获得第三代半导体碳化硅外延设备近百台订单
 评论 ⋅  2022-11-08 11:43
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段
 评论 ⋅  2022-11-04 10:47
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