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新成果!深圳大学在宽禁带半导体功率
器
件领域取得突破性进展
CSA半导体激光
器
专委会启动半导体激光
器
团体标准制定与GaN激光
器
产业发展蓝皮书编制工作
Wolfspeed参考设计:25kW高效率高功率密度双向T-型逆变
器
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线,110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制
器
芯片实现量产
中国科大研制出一种全方向表面等离子体波照明
器
件
专利公开 | 多家单位半导体激光
器
相关专利申请/授权公开
国产首颗机
器
人关节“氮化镓驱动
器
芯片”正式商用
半导体所在植入式脑机接口
器
件研究方面取得新进展
胜天光电半导体光电
器
件封装项目正式摘牌
京东方第6代新型半导体显示
器
件生产线全面量产
CSPSD2025 | 近30位专家学者齐聚探讨氮化镓及超宽禁带功率
器
件新未来!
CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅
器
件及其他高压功率
器
件新进展!
2025功率半导体
器
件与集成电路会议(CSPSD2025)在南京盛大召开
新微半导体总经理王庆宇应邀出席2025功率半导体
器
件与集成电路会议并发表主旨演讲
北京大学团队成功研制无阈值电压负漂650V/10A增强型GaN
器
件
总投资16.8亿 福建晶旭半导体“滤波
器
芯片生产”项目迎新进展
德州仪
器
12英寸晶圆厂即将竣工投产,项目投资300亿美元
开幕在即 | 2025功率半导体
器
件与集成电路会议(CSPSD 2025)5月22-24日南京见!
投资300亿美元!德州仪
器
12英寸晶圆厂即将竣工投产
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率
器
件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学陈静:智能TCAD技术—AI赋能微纳电子
器
件的仿真、建模与设计
1250mW、BLG 展示创世界纪录的单模 GaN 激光
器
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半导体
器
件与集成电路会议”
科研成果| p-GaN栅HEMT
器
件在负栅压阻断态下的重离子辐照 可靠性实验研究
CSPSD 2025前瞻|镓和半导体邀您同聚“2025功率半导体
器
件与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|爱发科邀您同聚“2025功率半导体
器
件与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学南通研究院邀您同聚“2025功率半导体
器
件与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技邀您同聚“2025功率半导体
器
件与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|国联万众邀您同聚“2025功率半导体
器
件与集成电路会议”
CSPSD 2025前瞻|矢量科学仪
器
邀您同聚“2025功率半导体
器
件与集成电路会议”
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