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中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
和其光电新品上市 半导体领域关键设备实现国产替代
 评论 ⋅  2023-08-08 12:04
日程出炉！盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛8月召开
 评论 ⋅  2023-08-07 17:49
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
派恩杰半导体获东风资管战略融资，助力国产碳化硅器件发展
 评论 ⋅  2023-08-07 15:11
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-08-04 14:23
积塔半导体临港在建项目预计9月底封顶
 评论 ⋅  2023-08-04 11:37
芯驰科技与三星半导体加强车规芯片领域深度合作
 评论 ⋅  2023-08-04 10:39
河北工业大学张勇辉：化合物半导体光电及功率器件的仿真设计、数理模型与制备
 评论 ⋅  2023-08-03 15:16
三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
 评论 ⋅  2023-08-03 08:25
韩媒：中国出口管制镓锗动摇韩国半导体根基
 评论 ⋅  2023-08-03 08:20
总投资近70亿元，半导体封装、MiNi LED项目等15个项目签约江西赣州
 评论 ⋅  2023-08-02 18:34
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
莱特葳芯半导体刘天奇：智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:55
芯港半导体程斌：蓝宝石基GaN材料及功率器件进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:41
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛将于8月22-23日召开
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
第三代半导体关键材料 我国对镓、锗等出口限制今日生效
 评论 ⋅  2023-08-01 09:17
Arm牵头成立半导体教育联盟，助力破解全球性人才短缺挑战
 评论 ⋅  2023-07-31 17:42
镓和半导体获6500万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-07-31 17:36
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收
 评论 ⋅  2023-07-31 13:30
娄底半导体显示新材料产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
粤芯半导体三期主厂房封顶，预计明年建成并投产
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收 半导体设备实现国产化替代
 评论 ⋅  2023-07-31 09:02
【CASICON 2023 西安站】 西安和其光电常务副总经理康利军：温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用
 评论 ⋅  2023-07-27 17:36
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-27 08:41
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成：宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-07-27 08:40
【CASICON 2023】2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-26 20:16
AMD：AI 半导体将年均增长 50％
 评论 ⋅  2023-07-26 10:39
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