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产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
2023年第二届先进
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领域产教融合人才发展论坛
浙江创豪
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年产45万片高阶封装基板项目开工
联得装备:公司
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固晶设备目前已经进入客户量产阶段
日本同美国商定扩大经济安保领域合作,涉
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三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展
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平煤神马集团碳化硅
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芯片材料成功下线
日企POWDEC开发出高速功率
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国产替代持续加速 IGBT、SiC和车载传感器前景可期
SK海力士与高通探讨加强
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材料与器件技术分会日程公布
射频滤波企业星曜
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完成数亿元股权战略融资
SIA:2022年全球
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出货量有望突破历史最高记录
碳化硅功率器件研发生产商宽能
半导体
获A轮投资
基于新一代
半导体
的新能源支援保障装备性能试验与应用验证竞争性谈判公告(第二次)
湖南株洲
半导体
用碳化硅蚀刻环项目竣工
万润科技拟设子公司投建湖北长江万润存储器项目,进入存储
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成都岷山功率
半导体
技术研究院完成2000万首轮融资
厦大课题组在有机
半导体
空穴传输材料领域取得系列进展
德智新材、芯邑
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半导体
项目迎新进展!
山东省新一代
半导体
技术与系统等重点实验室批准建设
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半导体
封测项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在设备调试
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集成电路封装测试产品项目5条封装线已进入试生产阶段
耐思威光伏及
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零部件生产建设项目落户海盐百步 总投资1.5亿元
总投资约2.5亿元!德智新材
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用碳化硅蚀刻环项目竣工
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设备生产基地项目签约落户沈阳
超芯星
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完成亿元B轮融资 6英寸碳化硅衬底已量产
外媒:三星预计 2023 年
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芯片营业利润将减半
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完成亿元B轮融资
盘点:2022年国产
半导体
设备商IPO情况
第
101
页/共
208
页
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