山西天成半导体材料有限公司由多名碳化硅领域博士及业内一线人员发起，成立于2021年8月，主要从事高质量碳化硅衬底生产及相关生产装备制造。
该公司5位发起创始人中，有4位博士。其中，余志超博士毕业于山东大学晶体材料国家重点实验室，目前就职于太原理工大学材料科学与工程学院能源革命创新研究院，长期从事半导体材料研发及生产工艺；赵红燕博士，毕业于西安电子科技大学雷达信号处理国家重点实验室。其他几位博士均有10多年碳化硅长晶及加工经验，具备成熟的衬底材料量产能力。
该公司专注于碳化硅衬底的研发、生产及销售，主要通过向碳化硅半导体行业的下游企业、科研院所等客户销售碳化硅衬底产品实现收入和利润。
该公司研发团队从设备研制、粉料、籽晶、热场设计到衬底制备，已经形成完整自主闭环。晶锭经过苏州扬帆半导体做代加工切片，衬底经过米格实验室检测，TSD≤500㎠、TED≤2500㎠、BPD≤500㎠，MD≤0.5ea/㎠，导电性0.015～0.025ohm·cm。经过外延厂试用反馈，可达到产品级衬底，并与多家下游企业达成合作意向。
