半导体异军突起 板块迎来重要投资节点

日期:2023-03-20 阅读:724
核心提示:金融投资报记者 林珂本周集成电路半导体板块几度异军突起,市场传闻华为芯片堆叠封装技术成熟落地,引发产业链被追捧,其中中芯

 金融投资报记者 林珂

本周集成电路半导体板块几度异军突起,市场传闻华为芯片堆叠封装技术成熟落地,引发产业链被追捧,其中中芯国际A股周二一度大涨10%以上。此外,还有消息称江苏下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》,提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通,大基金二期即将再度出手的消息也刺激了半导体产业链个股,蓝英装备周三大涨10%以上。

有市场人士指出,虽然目前来看全球半导体销售仍处在下行周期当中,但从周期时间来看,预计中国半导体销售增速或将于 2023 年上半年触底。而且从国产替代的角度看,由于核心设备被四处“卡脖子”,目前国产集成电路半导体产业链特别是上游设备、材料也处于一个需求爆发的前期。因此,目前相关部门很有可能再度出台重磅政策刺激集成电路半导体发展,多事件催化半导体回升预期,国内对半导体产业支持力度逐步加大,国产化仍然是国内半导体产业发展的主旋律,半导体设备、材料等细分领域投资者可逢低配置。

半导体设备:国产替代先行军

集成电路作为我国现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程,我国已形成较完整的集成电路产业链,同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景。浙商证券分析师邱世梁指出,政策端来看,我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升,需求端来看,国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长,半导体设备作为半导体产业链国产替代焦点大有可为。

可以看到,2022年美国芯片法案进一步限制我国对半导体设备的进口,从而影响国内晶圆厂扩产预期,从当前时间节点来看,海外政策利空在股价端已经反应得较为充分,本土晶圆厂扩产路线明朗,国内半导体设备行业正重拾信心持续成长。整体来看,全球半导体行业景气整体向下的背景下,大陆头部晶圆厂延续大规模扩产步伐,在政策资金的强加码下,逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。无论是当前业绩还是未来业绩,半导体设备都是自主可控链条里业绩确定性最强的板块之一。

从产业自身发展前景来看,短期来看本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。中长期来看,晶圆产能东移、国产替代逻辑长期存在,行业需求景气度有望长期延续。首先是晶圆产能东移。集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片,本土对半导体设备需求有望长期维持高位;其次是国产替代。2020年中国大陆晶圆设备国产化率仅7.4%,大部分环节不足10%。在半导体行业增速放缓的背景下,设备进口替代逻辑将日益凸显。长期来看,半导体设备企业的业绩驱动力更多来自市场份额提升,有望表现出高于行业平均的业绩弹性。

作为半导体行业中景气度较高的细分领域,半导体设备一直是重要的投资主线之一。有分析认为,中美脱钩风险仍存,美国封锁中国半导体产业,打造国内半导体全产业链至关重要,近年来半导体制造设备销售额强劲增长,半导体产业链有望向中国转移,2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场。虽然今明两年投资高峰过后市场也存在同比下滑的可能性,但对于我国企业来说,市场份额的提升是成长的主线。目前我国半导体设备的总体国产化率尚不足10%,相关企业的盈利水平具备较高的弹性。

个股方面,浙商证券分析师王华君建议投资者关注美日荷占据领先地位且已实现部分国产化替代的环节,如涂胶显影、原子层沉积、清洗、CMP设备等。关注目前国产化率较低的环节,如离子注入、量测设备等。推荐芯源微、北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、华峰测控、中微公司、万业企业、精测电子、长川科技、至纯科技、新莱应材、正帆科技等。

潜力股精选

芯源微(688037)

公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。作为国内涂胶显影细分领域龙头,产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。从销售情况看,前道涂胶显影机offline、I-line、KrF机台均已实现批量销售,前道物理清洗机继续巩固国内优势地位。中邮证券指出,公司于2022年12月发布最新的前道浸没式高产能涂胶显影机。该机型采用公司独创的对称分布高产能架构,满配36Spin处理单元,搭载公司自主研发的双向同步取放机械手,可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度,能够匹配全球主流光刻机联机生产。随着前道浸没式高产能涂胶显影机的推出,公司实现在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。

北方华创(002371)

公司半导体设备布局涵盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等多环节,下游覆盖逻辑、存储、功率、三代半、光伏、面板等多领域,是国内首屈一指的平台型半导体设备供应商。作为国内鲜有的平台级设备企业,公司产品管线覆盖除光刻机外的所有设备,下游客户覆盖半导体及泛半导体行业的龙头公司,高筑产品壁垒,提升客户粘性。公司持续受益于国产替代的浪潮,渗透率有望持续提升。浙商证券指出,2018-2021年公司扣非净利率分别为2.3%、1.7%、3.3%、8.3%。根据公司2022年业绩预告,以营业收入和扣非净利润的中值计算 , 2022 年 扣 非 净 利 率 预 计 可 达14.8%。由于公司规模化效应凸显,以及产品不断迭代升级,公司利润率有望进一步提升。同时,管理费用率和研发费用率优化,将带动公司盈利能力大幅提升。

拓荆科技(688072)

公司2022年收入端大幅提升,主要系公司在手订单充足,设备加速交付。分业务来看,公司在PECVD设备领域行业龙头地位稳固,我们判断PECVD业务实现高速增长,仍是公司收入增长主要来源。此外,ALD、SACVD加速验证,逐步进入放量阶段,同样为公司贡献一定的收入体量。东吴证券指出,公司作为薄膜沉积设备国产领军者,公司在稳固 PECVD 市 场 竞 争 力 的 同 时 ,SACVD、ALD也持续取得产业化突破,成长空间不断打开。PECVD方面,在国内市占率依然较低,公司已全面覆盖逻辑、DRAM存储、FLASH闪存各技术节点通用介质薄膜,并在14nm及10nm以下制程积极配合客户产业验证,随着客户验证顺利推进,有望延续高速增长。

微导纳米(688147)

公司发布2022年业绩快报,全年实现营收6.85亿元,同比增长60%;归母净利润0.60亿元,同比增长30%。公司全年收入大幅增长,主要是下游行业市场规模增长、公司市场竞争力提升、产品应用领域不断扩展。截至2022年三季度末,公司在手订单 19.75 亿元,是2021年末的2.2倍。浙商证券指出,公司 High-kALD 设备打破国际垄断,设备表现和工艺性能参数达到国际同类水平,并获得国内头部IC客户重复订单。截至2022年9月末,公司半导体设备在手订单达1.5亿元,涵盖先进逻辑、新型存储、化合物半导体和新型显示芯片等应用领域。美国半导体制裁背景下,我国半导体自主可控大势所趋,公司作为国内半导体ALD技术领军者设备验证有望加速,ALD设备国产化率有望提升。

盛美上海(688082)

公司先后推出涂胶显影、PECVD设备,完善产业布局,使公司产品覆盖的市场规模翻倍以上增长。具体来看,PECVD设备方面,2022年12月公司正式推出拥有自主知识产权UltraPmaxPECVD设备,并预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备;涂胶显影设备方面,2022年12月公司正式推出12英寸涂胶显影Track设备,其中首台ArF涂胶显影设备UltraLITH已经正式出机,同时将于2023年推出I-line型号设备,并且开始着手研发KrF型号设备。东吴证券指出,随着相关订单交付确认收入,奠定了公司2023年收入端高速增长的基础。细分业务来看,公司在稳固清洗设备全球龙头地位的同时,ECP电镀和炉管设备快速放量,成为收入端重要驱动力。

半导体材料:重点突破“卡脖子”

在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下,半导体材料国产化进程将进一步加速,国内半导体材料企业有望受益,半导体材料战略地位日益显著。有行业分析师指出,出于对芯片产品稳定性的考量,新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前,大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022-2024年,判断黄金窗口期还将持续2-3年,期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。

半导体材料位于半导体产业链上游,是半导体产业链中细分领域最多的环节,也是需要重点突破的环节,是需要破解卡脖子的环节。虽然中国半导体材料但是历经多年发展,已经基本实现了重点材料领域的布局或量产,但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证,硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已经取得突破并打入ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK海力士、德州仪器、英飞凌等全球龙头公司供应链,但高端材料依然被海外厂商主导,并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。中国大陆自主化率仍然较低,国产替代需求迫切。

从市场来看,据SEMI预测,2022年全球半导体材料市场预计达到698亿美元,其中晶圆材料市场将增长11.5%,达到451亿美元,封装材料市场将增长3.9%,达到248亿美元;2023年全球半导体材料市场将突破700亿美元。而国内相关厂家积极扩产,行业景气度持续走高。

光大证券分析师刘凯指出,2022年上半年多家半导体材料公司的扩产能项目投产,如上海新阳、江化微等;另有多家公司及其子公司于2022年在建或拟建扩产能项目,如彤程新材、雅克科技、晶瑞电材等,并预计在未来几年投产。中低端半导体材料已实现国产化替代,在高端领域,彤程新材、上海新阳的KrF光刻胶产品分别在国内实现供货,立昂微在实现12英寸半导体硅片的产业化方面取得重大进展,南大光电先进硅前驱体28nm制项目中7款“卡脖子”前驱体材料全部通过客户验证,已具备稳定供应的能力;与此同时,材料厂商不断获得本土晶圆厂的验证及导入的机会,国产化进度明显加快,市占率不断提升。

值得一提的是,各国愈发重视半导体产业链的建设,美国、欧洲先后出台了竞争法案、芯片法案,加大对半导体产业的投资力度。随着国际贸易摩擦加剧,半导体产业链逆全球化趋势逐步显现,半导体产业链本土化是大势所趋,国产替代市场空间广阔,国内半导体材料公司将持续受益于国产替代。考虑到半导体材料战略地位日益显著,建议投资者关注光刻胶相关的晶瑞电材、强力新材、南大光电等;半导体化学品综合服务商雅克科技;湿电子化学品相关的江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团等;特种气体相关的昊华科技、巨化股份、华特气体等;大硅片相关的上海新阳等;CMP抛光垫领域的鼎龙股份等。

潜力股精选

晶瑞电材(300655)

公司主流产品达国际最高纯度等级G5,成功打破国外技术垄断,已成功在中芯国际、长江存储、华虹宏力、合肥长鑫、武汉新芯等龙头企业批量销售。公司积极扩产,随着下游晶圆厂的产能扩张及国产替代,公司前景可期。开源证券指出,公司技术实力优秀,国产替代前景广阔光刻胶市场空间较大。据Cision预测,2022年全球光刻胶市场规模将达到105亿美元。光刻胶高壁垒导致全球市场集中度高,主要被美日企业垄断。公司作为国内光刻胶龙头,是国内最早从事光刻胶生产的企业之一,目前已经取得合肥长鑫、士兰微、扬杰科技、福顺微电子、中芯国际等国内企业的供货订单。KrF光刻胶完成中试,ArF高端光刻胶研发工作也已经正式启动,国产替代背景下前景广阔。

雅克科技(002409)

公司在光刻胶方面,已进入三星电子、LGDisplay、京东方、惠科等知名面板厂商的供应链,产销稳定。前驱体材料来看,公司积极推进与镁光、海力士、台积电、长江存储、合肥长鑫等芯片制造知名企业开展深入合作,以及更先进制程下产品的研发与验证。电子特气层面,四氟化碳新充装车间的投用,将增加公司为三星电子、台积电、Intel、中芯国际、海力士及京东方等企业的供应规模。民生证券指出,公司半导体材料业务正迅速发展,逐步形成半导体材料平台的产业链闭环,企业竞争力显著提升。此外,作为国内LNG保温板材的龙头,公司在资金、设备、资质等证方面具备很强的壁垒,中短期内将持续受益于下游旺盛需求。我们认为,充裕的订单将巩固公司在LNG储运产业链的市场份额,驱动公司长期成长。

巨化股份(600160)

公司2022年度业绩预告显示,全年预计实现归母净利润22.2亿元到24.5亿元,同比增长100%到121%;预计实现扣非归母净利润21.49亿元到23.79亿元,同比增长108%到130%。华安证券指出,公司2.35万吨PVDF产能目前已经完成设备安装,2023年开始逐步贡献业绩。同时,公司具有高端PTFE经验技术储备,并配套生产PVDF和PTFE原材料,成本优势明显。氟化液领域,目前公司控股公司浙江创氟高科新材料有限公司计划投资5.1亿元规划建设5000t/a浸没式冷却液项目,目前一期浸没式冷却液装置已建成并投入运行,突破了国内全氟聚醚类新材料的“卡脖子“困境。此外,公司同时推进VDF、FEP等项目,未来随着公司各项目产能释放,有望为公司长期发展提供支撑。

昊华科技(600378)

公司近期发布公告称,拟发行股份收购中化蓝天集团股权并配套募资,最终合计持股达到100%。此次重组落地后,两化下两家氟化工企业融合加深,昊华科技收入利润水平将上新台阶。华安证券指出,公司研发底蕴深厚,已成为明显的研发创新驱动的平台型材料公司,选择赛道持续高增长,同时聚焦高端化、差异化,各项业务亮点十足。公司研产销一体化优势显著,产品结构持续优化,周期性减弱。“十四五”期间公司资本开支加快,公司进入高速成长期。新增重点项目有2.6万吨/年高性能有机氟材料项目、黎明院46600吨/年专用新材料项目、西北院有机硅密封型材生产项目、西南院清洁能源催化材料产业化基地项目以及10万条/年高性能民用航空轮胎项目等。密集的资本开支增加持续驱动公司盈利增长。

鼎龙股份(300054)

公司预计2022年公司业绩同比大幅上升,半导体新材料业务高速发展,新的“利润增长极”占比持续提升。报告期内,公司半导体新材料的营收预计合计为5.4亿元,占比提升至约20%。其中CMP抛光垫收入预计超4.7亿,同比增长56%。华鑫证券指出,公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,重点聚焦半导体创新材料领域。公司是国内唯一 一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商;多线布局Oxide,SiN,Poly,Cu,Al等制程CMP抛光液;Cu制程CMP清洗液实现突破,取得规模化订单。随着半导体材料国产化进程的加速演进,公司半导体创新材料有望得到快速成长。

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