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签约，开工，总投资额近90亿元，这几个半导体项目有新动态
 评论 ⋅  2024-04-22 17:18
新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程电镀设备研发
 评论 ⋅  2024-04-22 15:28
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-22 15:07
CSPSD 2024成都前瞻|西安电子科技大学何艳静：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
 评论 ⋅  2024-04-22 11:54
能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工，将新建6英寸GaN外延片产线
 评论 ⋅  2024-04-22 11:46
投资60亿！西宁MLED芯片、模组项目开工
 评论 ⋅  2024-04-22 11:44
20亿元项目签约，南明区再发力半导体、新型显示产业
 评论 ⋅  2024-04-22 11:30
捷佳伟创等入股星原驰半导体公司
 评论 ⋅  2024-04-22 11:15
金东区半导体元器件制造加速器项目开工  总投资15亿元 
 评论 ⋅  2024-04-19 16:01
能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工 总投资6000万元
 评论 ⋅  2024-04-19 15:49
芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
 评论 ⋅  2024-04-19 15:48
致真设备完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2024-04-19 14:11
北一半导体晶圆工厂项目正式开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-04-19 14:10
利亚德：将在厦门投建新一代高阶Micro LED封装显示项目
 评论 ⋅  2024-04-18 17:43
国家重点研发计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
 评论 ⋅  2024-04-18 17:29
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2024-04-17 15:39
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
 评论 ⋅  2024-04-17 15:02
300亿元三安意法半导体项目投产在即
 评论 ⋅  2024-04-17 14:57
芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
 评论 ⋅  2024-04-17 14:34
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
 评论 ⋅  2024-04-17 11:53
凌光红外再获新融资，进一步拓展半导体失效分析等领域应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:40
15位演讲嘉宾主题公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-16 22:20
开工、封顶、竣工在即、量产！这5个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-16 17:25
营收涨“30倍+"！又一家SiC相关厂商拟A股IPO！
 评论 ⋅  2024-04-16 16:22
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-16 15:54
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平：碳化硅MOSFET动态阈值漂移
 评论 ⋅  2024-04-16 15:16
锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:31
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工 总投资1.35亿美元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:30
6月竣工交付！华为又一大项目，加码半导体
 评论 ⋅  2024-04-16 09:29
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