投资20亿元,路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶

日期:2024-06-07 阅读:475
核心提示:江苏建院营造股份有限公司总承包承建的位于苏州工业园区DK20230274号地块江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式顺利举行。

 6月6日,由江苏建院营造股份有限公司总承包承建的位于苏州工业园区DK20230274号地块江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式顺利举行。

路芯半导体项目位于苏州工业园区,项目计划投资20亿元,占地面积74亩,建成后具备年产约3.5万片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28纳米,可广泛应用于众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目总用地面积:49538.13㎡,总建筑面积:26932.57㎡,包括1#综合楼、2#办公楼、3#连廊1、4#连廊2、5#门卫1、6#生产厂房1、7#化学品库、9#非机动车棚、10#液氮罐区及地下事故水池、12#开闭所等十个单体。

据了解,路芯半导体此次投资建设高精度集成电路用掩膜版生产线,项目分两期建设。一期规划投资14.39亿元,建成后可生产45纳米及以上节点的掩膜版,达产后年收入约7.1亿元;二期规划投资5.61亿元,实现28纳米及以上节点的掩膜版生产,达产后年收入约9.8亿元。

江苏路芯半导体技术有限公司成立于2023年5月18日,是一家专注于半导体掩膜版研发与生产的科技公司,拥有130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线,在高速高性能模拟和车载芯片领域造诣颇深。其研发团队汇集了全球顶尖芯片人才,未来重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片,补齐国内高端芯片的短板,为国产芯片替代之路贡献力量。(来源:建院股份等)

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