无线通讯芯片企业朗力半导体完成新一轮融资

日期:2024-06-05 阅读:591
核心提示:深圳市朗力半导体有限公司(以下简称朗力半导体)完成新一轮融资,投资方为前海母基金、新尚资本。

 近日,根据企查查显示,深圳市朗力半导体有限公司(以下简称朗力半导体)完成新一轮融资,投资方为前海母基金、新尚资本。

回顾一下朗力半导体的融资历程,从2021年天使轮融资以来,每年完成一轮融资,吸引的投资机构也是星光熠熠,包括了云晖资本、盛宇投资、红点中国、祥峰投资、创维投资、鼎心资本、海创汇、金浦投资、越秀产业基金、海芯清微、中国联通等众多机构。

朗力半导体成立于2021年3月,位于深圳南山区,公司聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计,成立两年内快速成为国内领先的、具备国际竞争力的芯片设计企业。

核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业,团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验,其创始人胡林平1989年毕业于东南大学,随后担任过华为高级销售总监、力合华睿CEO、方正&深圳正轩投资合伙人,具备30年以上战略管理、财务融资、客户关系和销售方面的专业知识。朗力半导体CTO冉建军有过12个芯片项目经验,具备17年以上的MRD芯片设计工程、架构、算法方面的经验。

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