芯达半导体签约,实现国产设备“零突破”!

日期:2024-06-07 阅读:680
核心提示:SISPARK(苏州国际科技园)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约

 6月6日,SISPARK(苏州国际科技园)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”,进一步加速推进半导体关键核心装备国产化,助推园区集成电路产业高质量发展。

苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾,园区科技创新委员会党组书记、主任潘瑜,金鸡湖商务区党工委委员、管委会副主任邵静,科技创新委员会副主任杨小波,SISPARK董事长、总裁张峰等出席了签约仪式。

芯达半导体是国内领先的半导体设备制造商,2021年落户园区,致力于半导体前道制程—涂胶显影设备的研发和制造,主要产品为半导体光刻工艺用涂胶显影机(track)。

芯达半导体核心研发团队拥有20年以上专业经验,建有3500平米的研发及生产场地。公司以Semi标准调度平台软件和控制系统技术来实现高端涂胶显影机架构和部件模块的调度控制,通过高精度、高产能光刻产品的架构平台技术来实现叠层模块架构设备的生产和环境控制。目前产品从涂胶显影机整体架构到单元零部件已完全实现国产化,可替代国外28nm以上光刻工艺进口产品,并能提供从整机到工艺解决方案的一系列服务。

公司计划未来三年内完成14—28nm设备研发、生产、测试和销售,夯实前道高端FAB的涂胶显影机的技术和市场布局,预计五年内的总研发投入将超亿元。

集成电路产业是苏州工业园区大力发展的新兴产业之一,早在2005年,园区就被认定为首批国家集成电路产业园,经过多年发展,目前已形成了以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心,以设备、原材料及服务产业为支撑的完整产业链条,成为国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域。截至去年,园区已集聚集成电路重点企业200余家,产业规模突破880亿元。

SISPARK是园区最早布局集成电路设计的科技载体,依托园区良好的产业环境和政策扶持,SISPARK形成了坚实的产业基础,涌现出一批解决关键领域“卡脖子”难题、实现国产替代的重要创新成果。

芯达半导体总经理王阳表示:落户苏州工业园区后,SISPARK团队始终想企业之所想,为公司顺利落户和业务发展提供了很多帮助。例如SISPARK团队为芯达半导体提供工厂场地、人才政策等支撑,协助芯达半导体完成工厂基建以及设备安装调试;另一方面,在SISPARK团队的引荐下,园区领军创投、园区元禾原点、苏州市国发创投等苏州市重点投资机构均为芯达半导体提供了资金支持,让公司专注于核心技术的研发和突破。未来,公司将用技术和成果回馈社会,为中国的先进半导体制程事业添砖加瓦。

下一步,SISPARK将持续坚持科技创新第一动力,助力园区夯实产业发展基础,不断提升产业服务,优化营商环境,助力企业成长,为建设开放创新的世界一流高科技园区注入强劲动力。

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