三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营

日期:2024-06-05 阅读:559
核心提示:三菱电机在业绩说明会上表示,为响应强劲的市场需求,公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月,运营时间提前了约5个月。

近日,三菱电机在业绩说明会上表示,为响应强劲的市场需求,公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月,运营时间提前了约5个月。

据悉,2023年3月,三菱电机宣布投资约1000亿日元(约合46亿人民币),其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂,并加强相关生产设施。该工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施,生产8英寸SiC晶圆,并引入一个具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。另外,三菱电机还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施,以满足当下不断增长的市场需求。

三菱电机半导体和器件事业部高级执行官兼总经理Masayoshi Takemi在会上表示:"有关汽车和工业应用领域SiC功率半导体的咨询正在增加,我们希望通过生产8英寸产品(与现有产品相比生产效率更高)来应对需求的增长。”

三菱电机此前表示,与2022年相比,公司2026年的晶圆产能将扩大约5倍。三菱电机的目标是到2030财年将功率半导体业务中SiC的销售额比例提高到30%以上。

来源: 集邦化合物半导体

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