总投资10亿!第三代半导体功率模块研发生产基地项目落户锡东新城

日期:2024-06-06 阅读:608
核心提示:第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。

 6月5日,在北京某科技有限公司总部,在锡山区委书记方力与该公司董事长共同见证下,第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。

据了解,该科技公司聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产,致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。此次签约的项目总投资超10亿元,主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线,可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产,实现满产产能约129万只/年,产值超15亿元/年。

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