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江苏新政：打造5个国际+10个国内领先+10个未来产业集群
 评论 ⋅  2023-02-27 15:33
美国Bolb公司董事长张剑平博士：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:48
美国Bolb Inc.董事长兼首席技术官张剑平：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:34
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
TCL中环：子公司中环领先完成收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-02-27 11:40
澜起科技拟斥资近1300万美元参与A公司B轮融资
 评论 ⋅  2023-02-27 11:39
湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型显示器项目预计2024年底竣工投产
 评论 ⋅  2023-02-27 11:33
盛美上海：获得欧洲半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-02-27 11:23
科威尔拟合计2220万元参投产业基金 主投功率半导体等战略新兴产业项目
 评论 ⋅  2023-02-27 11:23
厦门三五互联：子公司拟建设5GW超高效异质结（HJT）电池5G智慧工厂项目
 评论 ⋅  2023-02-27 10:43
宁波2022年度第二批集成电路产业投资项目计划名单公示，群芯微、安芯美等在列
 评论 ⋅  2023-02-27 10:42
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8 亿元
 评论 ⋅  2023-02-27 10:28
上海汽车电子芯片产业联盟正式揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:07
总投资8亿元，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
近60家芯片企业融资完成，透露什么？
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
年产能120万套，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 09:59
基金助力，厦门集成电路5年实现3倍产值飞跃
 评论 ⋅  2023-02-24 17:07
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 17:02
2021年度湖南省科学技术奖公布 多个第三代半导体相关项目入选
 评论 ⋅  2023-02-24 16:57
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
华润集团四大项目签约落地无锡 含第三代半导体项目
 评论 ⋅  2023-02-24 10:51
23亿元募投资金“转向”，华润微发力300mm集成电路
 评论 ⋅  2023-02-24 08:56
芯微电子拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-02-24 08:54
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
交易审批未能落地！炬光科技 终止收购韩国泛半导体标的
 评论 ⋅  2023-02-24 08:45
聚新能•启新篇—芯聚能荣获极氪“优秀质量奖”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:25
近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金
 评论 ⋅  2023-02-23 16:55
投资约55亿元，浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
国博电子拟6.98亿元开展射频集成电路产业化项目二期建设
 评论 ⋅  2023-02-23 10:28
曹妃甸签约19个战略新兴产业项目 涉及新能源新材料等
 评论 ⋅  2023-02-23 10:24
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