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总投资675亿元！楚能新能源锂电池产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-05-10 10:45
至纯科技晶圆再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段
 评论 ⋅  2022-05-10 10:31
丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶，总投资40亿元
 评论 ⋅  2022-05-10 10:27
天电子集团集成电路新产业基地建设项目签约天水
 评论 ⋅  2022-05-10 10:26
Wolfspeed CEO：碳化硅 SiC 开启能源效率新时代
 评论 ⋅  2022-05-10 10:16
江南大学半导体深硅刻蚀设备采购及安装调试项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-09 17:07
“排放门”跟踪 | 知情人士：比亚迪长沙工厂目前已在进行停产整顿
 评论 ⋅  2022-05-09 16:42
华邦电子：存储芯片在异构集成中越来越重要
 评论 ⋅  2022-05-09 16:08
联电抢攻8英寸第三代半导体，新机台预计下半年进驻厂区
 评论 ⋅  2022-05-09 16:05
大众汽车集团正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟
 评论 ⋅  2022-05-09 16:03
台积电战略发生改变：2nm在2026年到来
 评论 ⋅  2022-05-09 15:36
蓝晓科技与盛新锂能签订战略合作协议
 评论 ⋅  2022-05-09 15:34
奥特维科技控股子公司中标约9000万元单晶炉采购项目
 评论 ⋅  2022-05-09 15:32
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
 评论 ⋅  2022-05-09 11:18
联电大举购置新机台扩产，瞄准 8 英寸晶圆生产
 评论 ⋅  2022-05-09 10:29
《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》：打造自主创新集成电路产业基地
 评论 ⋅  2022-05-09 10:28
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山
 评论 ⋅  2022-05-09 10:26
总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工
 评论 ⋅  2022-05-09 10:25
厦门光电半导体产业正加速向第三代半导体等未来产业转型升级
 评论 ⋅  2022-05-09 09:49
联电购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 08:47
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板：募资40亿投向12吋集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2022-05-09 08:10
比亚迪半导体发布两款光伏逆变专用IGBT模块
 评论 ⋅  2022-05-07 16:08
满产状态！徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目正试生产
 评论 ⋅  2022-05-07 11:15
Meta在台湾建亚洲首座元宇宙XR基地
 评论 ⋅  2022-05-07 10:39
艾为电子：预计2022年产能会保持每月逐步上升的趋势
 评论 ⋅  2022-05-07 10:28
神工股份：硅零部件已取得小批量订单
 评论 ⋅  2022-05-07 10:25
立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区
 评论 ⋅  2022-05-07 10:22
专访宁德时代：换电模式意义重大，电池技术迭代带来市场红利
 评论 ⋅  2022-05-07 10:18
15.3亿元定向基金公示，投资中芯绍兴二期晶圆制造项目
 评论 ⋅  2022-05-07 10:02
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