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【CASICON 2021】中电科十三所郭建超:金刚石微波
功率器件
研究
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏:用于新型GaN
功率器件
的外延技术进展
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮:AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及
功率器件
等领域应用前景展望
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:氧化镓
功率器件
制备与封装技术
【CASICON 2021】南京大学叶建东:氧化镓双极型异质结
功率器件
研究
【CASICON 2021】南京大学陈鹏:低开启/超高压GaN肖特基
功率器件
研究新进展
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI基GaN材料及
功率器件
集成技术
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:超过SiC限制的 1.2-10 kV GaN
功率器件
【CASICON 2021】中国科学技术大学龙世兵:低成本高性能氧化镓
功率器件
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明:将GaN
功率器件
推向极限——材料和TCAD视角
【CASICON 2021】中国电科首席科学家陈堂胜:低温键合金刚石GaN HEMT微波
功率器件
GaN
功率器件
未来5-6年的发展趋势
CASICON 2021前瞻:金刚石微波
功率器件
研究
功率器件
半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资,元禾重元领投
国产SiC & GaN
功率器件
已达国际一流水平,组建欧洲销售团队“出海"
CASICON 2021前瞻:将GaN
功率器件
推向极限——材料和TCAD视角
CASICON 2021前瞻:氧化镓基双极型异质结
功率器件
研究
CASICON 2021前瞻:复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
CASICON 2021前瞻:南京大学电子科学与工程学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学
陈鹏教授
GaN基
肖特基
功率器件
研究
新进展
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会,将带来“SOI基GaN材料及
功率器件
集成技术进展”
中科院上海微系统所
程新红
研究员
南京功率
射频应用峰会,SOIGaN材料
功率器件
集成技术
富士电机增资3.6亿美金,大力发展
功率器件
基本半导体SiC
功率器件
准备就绪 目标是它
斯达半导:拟募资35亿元用于多项
功率器件
扩建项目
功率器件
火爆!安世半导体多款MOSFET产品交期现已高达69周
功率器件
安世半导体
MOSFET
产品交期
2021年中国
功率器件
行业市场供需现状
第三代半导体材料: SiC的兴起与未来
SiC
功率器件
理想
材料
第三代
半导体材料
民德电子:拟募资5亿元发力碳化硅
功率器件
项目
碳化硅
功率器件
的发展现状及其在电力系统中的应用展望
国星光电:已完成三代半
功率器件
实验室及
功率器件
试产线建立工作
功率器件
的前世今生
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页
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