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总投资超5亿元！赛英电子功率半导体模块散热基板项目正式开工
 评论 ⋅  2025-08-21 15:28
IEEE电力电子学会(PELS)国际宽禁带功率半导体技术路线图委员会（ITRW）会议在北京成功举办
 评论 ⋅  2025-08-19 15:27
英飞凌在马投资300亿令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂
 评论 ⋅  2025-07-30 10:40
国产功率半导体研发商，中晶微电再获融资！
 评论 ⋅  2025-07-22 08:15
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
南京大学团队在国际功率半导体会议ISPSD上发布两项宇航用氮化镓功率器件辐照效应研究成果
 评论 ⋅  2025-06-18 11:35
芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）在南京盛大召开
 评论 ⋅  2025-05-23 18:00
新微半导体总经理王庆宇应邀出席2025功率半导体器件与集成电路会议并发表主旨演讲
 评论 ⋅  2025-05-23 15:48
开幕在即 | 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
 评论 ⋅  2025-05-20 14:37
2025车用功率半导体应用技术培训会在广州南沙成功举办
 评论 ⋅  2025-05-19 10:14
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 16:39
CSPSD 2025前瞻|镓和半导体邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:35
CSPSD 2025前瞻|爱发科邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:29
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学南通研究院邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:21
CSPSD 2025前瞻|扬杰科技邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:08
CSPSD 2025前瞻|国联万众邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 10:52
CSPSD 2025前瞻|矢量科学仪器邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 10:28
详细日程| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
 评论 ⋅  2025-05-16 09:12
CSPSD 2025前瞻|东南大学刘斯扬：功率半导体集成技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:16
扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 17:56
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
TMC2025车规级功率半导体论坛剧透：破解新能源“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2025-05-08 15:22
2025车用功率半导体应用技术培训会将在广州南沙举办
 评论 ⋅  2025-05-07 15:00
最新报告嘉宾公布！2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）
 评论 ⋅  2025-05-07 10:31
重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
捷捷微电：6英寸功率半导体项目正处于产能爬坡期，月产出已达5万片
 评论 ⋅  2025-04-18 14:10
总投资5100余万 芯盟高等级功率半导体厂房竣工
 评论 ⋅  2025-04-17 17:12
英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利，提升功率半导体器件性能
 评论 ⋅  2025-04-09 15:30
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