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“进化融合·无线万联”——2022非凡士智慧照明沙龙研讨会（苏州站）圆满举办
 评论 ⋅  2022-10-24 10:23
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
 评论 ⋅  2022-10-24 10:08
因芯片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
 评论 ⋅  2022-10-24 09:43
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
ASML：影响有限，继续供货！
 评论 ⋅  2022-10-21 19:56
韶华科技集成电路封测线已于9月底投产
 评论 ⋅  2022-10-21 16:25
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
中国中车为何降维突进新能源汽车
 评论 ⋅  2022-10-21 15:07
中颖电子正在研发车规级MCU，已流片成功在验证阶段
 评论 ⋅  2022-10-21 15:05
吉利牵手华润微电子 构建车规级功率半导体产业合作机制
 评论 ⋅  2022-10-21 15:03
东土科技：参股公司的车规级tsn芯片取得国内厂商小批量订单
 评论 ⋅  2022-10-21 15:00
时代电气：目前车规IGBT处于需求大于产能的时间窗口
 评论 ⋅  2022-10-20 16:44
摆脱EUV光刻机限制！国内首条光子芯片产线即将建成
 评论 ⋅  2022-10-20 10:54
盛剑半导体斩获约1亿元半导体设备订单
 评论 ⋅  2022-10-20 10:35
英飞凌与VinFast扩大合作，第三代半导体企业与车企的不解之缘
 评论 ⋅  2022-10-20 10:33
台积电考虑扩大在日产能 或生产更先进芯片
 评论 ⋅  2022-10-20 10:23
苏州固锝：公司第三代半导体目前尚未达到大批量产阶段
 评论 ⋅  2022-10-20 10:22
投资3.4亿元 诺基亚将在加拿大打造新研发中心聚焦5G技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:18
格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
 评论 ⋅  2022-10-18 17:09
国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成
 评论 ⋅  2022-10-18 11:31
陶瓷电子元器件制造商双芯微电子获创东方天使轮投资
 评论 ⋅  2022-10-17 11:42
大众汽车24亿欧元与地平线成立合资公司
 评论 ⋅  2022-10-17 10:50
ASML：仍在评估新出口管制限制的影响
 评论 ⋅  2022-10-17 09:41
2.4亿美元！DSP芯片开发商Banias Labs被Alphawave IP集团收购
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
钜泉科技：电力芯片市场业绩大增
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
A股轨道交通装备龙头时代电气业绩报喜 功率半导体收入劲增近八成
 评论 ⋅  2022-10-17 08:01
三安光电：公司碳化硅衬底已获得客户验证通过并实现销售
 评论 ⋅  2022-10-14 10:54
台基股份：车规级lGBT是公司重点研发方向和发展规划之一
 评论 ⋅  2022-10-14 09:41
英特尔：获美商务部一年授权，继续运营大连NAND闪存芯片业务
 评论 ⋅  2022-10-14 09:39
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-10-13 11:16
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