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国内半导体封测业迎来新契机,通富微电26亿定增结果出炉
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产
国星光电参与制定4项行业标准正式发布
士兰微:12吋线的IGBT刚达到1.5万片月产能
突破SiC生长关键核心材料 解决关键材料“进口”依赖
日本金融机构将收购美国半导体
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安森美在日工厂
加速进军半导体战略步伐 名家汇拟斥资1亿元设立产业并购基金
国磊半导体成功发布GT600半导体测试机
中微公司前三季度 MOCVD 设备毛利率达到 35.83%
华润微科技设立控股子公司 注册资本1亿元
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意瑞半导体获1.5亿元C轮股权融资
高新发展拟参设功率半导体投资基金
华微电子:积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件技术
特斯拉合资半导体公司落户济南 安纳思半导体大有来头
计划募资10亿元!有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
晶科能源在上海成立新公司,经营范围含半导体器件制造
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体
德州仪器将增建6座半导体工厂
深圳先进微电子等3家大厂停产停工
中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运
签单累计突破12台!高测股份碳化硅金刚线切片专机交出新的签单
露笑科技碳化硅衬底业务有望厚积薄发
三孚新科:公司已经成立了半导体事业部
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
东方电子集团与先楫半导体达成战略合作
三星电子透露:将加强汽车半导体业务
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑
中车株洲所2023高校招聘火热进行中
士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功
国星光电推出VCSEL新品
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