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赛微电子拟2.94亿瑞典克朗收购一处半导体生产制造园区
 评论 ⋅  2023-03-17 11:51
晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:53
吉利科技旗下晶能微电子车规级IGBT产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:05
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶
 评论 ⋅  2023-03-16 11:00
鸿海董事长刘扬伟：今年加强第三代半导体布局
 评论 ⋅  2023-03-16 09:53
我国最大功率半导体器件制造商之一华微电子正处于加速发展的关键期
 评论 ⋅  2023-03-16 09:49
射频前端芯片企业昂瑞微开启上市辅导 曾获小米华为投资
 评论 ⋅  2023-03-16 09:42
环球晶圆8/12吋硅晶圆产能满载，会持续扩大碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-03-15 16:38
三安光电：碳化硅衬底已批量销售，汽车客户合作获重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 14:14
碳化硅市占率剑指30%！英飞凌预计到2027年SiC产能将增加10倍
 评论 ⋅  2023-03-15 14:06
英飞凌：预计到2027年碳化硅产能将增加10倍
 评论 ⋅  2023-03-15 11:08
湖南三安：碳化硅衬底已实现批量销售，汽车客户合作取得重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 11:03
三安光电：公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特点
 评论 ⋅  2023-03-15 09:17
韩媒：三星电子将在日本设立半导体研究所
 评论 ⋅  2023-03-15 09:17
至纯科技：欧日韩对中国大陆半导体行业的打压，相关诉讼在陆续发生
 评论 ⋅  2023-03-15 09:08
晶盛机电：2022年归母净利润同比增长70.43%，半导体装备订单量同比快速增长
 评论 ⋅  2023-03-15 08:20
传言：半导体制造商英飞朗(INFN.US)考虑整体出售
 评论 ⋅  2023-03-15 08:18
实现1>1+1的创新！Wolfspeed 碳化硅基氮化镓功率晶体管，赋能蜂窝通信创新
 评论 ⋅  2023-03-14 19:06
敏芯股份荣获首届江苏专利奖优秀奖
 评论 ⋅  2023-03-14 17:46
三菱电机将投资翻番建设新的晶圆厂 增加碳化硅功率半导体生产
 评论 ⋅  2023-03-14 17:38
长盈精密：拟定增募资不超22亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 09:54
联诚精密拟7589万元收购山东三起汽车配件有限公司100%股权
 评论 ⋅  2023-03-13 17:10
2023年厦门市集成电路产业发展专项资金开始申报 最高可获得补助1000万元
 评论 ⋅  2023-03-13 15:49
闻泰科技：半导体业务将聚焦于汽车自动化、网联化与电动化
 评论 ⋅  2023-03-13 14:31
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2023-03-13 09:23
三代半“上车”！国星光电SiC-SBD通过车规级认证
 评论 ⋅  2023-03-13 08:45
半导体产业链短板补齐成效：技术突破与龙头企业并现
 评论 ⋅  2023-03-13 08:33
上汽集团：子公司拟参设产业基金 聚焦汽车电子、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-03-10 10:17
天合光能投资设立新公司，含集成电路芯片及产品销售业务
 评论 ⋅  2023-03-09 16:37
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
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