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富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
 评论 ⋅  2022-06-08 12:57
功率半导体企业宽能半导体完成超2亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:20
博世创投新设一支2.5亿欧元基金，支持创新科技型初创企业
 评论 ⋅  2022-06-08 10:16
碳化硅功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:05
必易微电机驱动控制芯片已经量产，电源管理芯片规格型号超700款
 评论 ⋅  2022-06-08 09:42
四十八所转让所持楚微半导体40%股份！扬杰科技2.95亿元收购
 评论 ⋅  2022-06-07 18:10
台积电砸1万亿新台币扩产2nm，目标 2025 年量产
 评论 ⋅  2022-06-07 17:59
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获突破，填补我国功率半导体行业空白！
 评论 ⋅  2022-06-07 16:43
俄罗斯回击：限制又一半导体原材料出口！
 评论 ⋅  2022-06-06 14:38
六角形半导体签约落户上海，聚焦微系统处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-06 14:32
Advantest拟收购意大利功率半导体测试设备商CREA
 评论 ⋅  2022-06-06 14:08
三星任命半导体研发中心新负责人
 评论 ⋅  2022-06-06 14:05
纳微半导体成为全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司
 评论 ⋅  2022-06-06 12:30
一箭九星成功入轨，一手造车、一手造星！“吉利未来出行星座”布局硬核科技生态
 评论 ⋅  2022-06-02 15:15
CMOS巨头加快进军汽车产业，国内企业亦积极布局
 评论 ⋅  2022-06-02 14:24
功率半导体器件设计应用企业上海陆芯完成数亿元D轮融资
 评论 ⋅  2022-06-02 14:12
比亚迪：以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域
 评论 ⋅  2022-06-02 14:11
第三批华为军团成立，瞄准这几大领域
 评论 ⋅  2022-06-02 13:18
联瑞新材氮化物粉体材料开发已进入实验室阶段
 评论 ⋅  2022-06-02 11:32
侧重于半导体领域，皇庭国际与金拓资本、合创资本进行战略合作
 评论 ⋅  2022-06-02 10:06
纳微半导体任命Ron Shelton为公司首席财务官
 评论 ⋅  2022-06-02 09:51
半导体设备厂商“幸福的烦恼”：订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”
 评论 ⋅  2022-06-01 16:11
高新发展拟收购这两个功率半导体公司
 评论 ⋅  2022-06-01 09:55
补充产能！英飞凌计划再外包一座新晶圆厂
 评论 ⋅  2022-06-01 09:49
科技公司默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地
 评论 ⋅  2022-06-01 09:24
长电科技透露其同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
 评论 ⋅  2022-05-31 15:46
零跑/比亚迪“抢先”特斯拉，CTC/CTB将成造车新势力标配
 评论 ⋅  2022-05-31 15:36
台积电全球专利申请总数逾7.5万件
 评论 ⋅  2022-05-31 15:33
三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作
 评论 ⋅  2022-05-31 15:21
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日
 评论 ⋅  2022-05-31 09:50
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