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苏州固锝拟发行可转债不超过11.22亿元,加码电子浆料、封测等
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捷捷微电15.8亿新设子公司 含半导体分立器件制造
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英特尔拟将芯片制造
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部门独立运营
太极实业斩获晶圆龙头华虹半导体83亿大单 半导体
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稳步发展营收占比达13%
OPPO关停哲库
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皇庭国际:未来公司将持续、重点发展功率半导体
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赛微电子:GaN
业务
积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线
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深化布局车联网产品
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造
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闻泰科技:半导体
业务
将聚焦于汽车自动化、网联化与电动化
天合光能投资设立新公司,含集成电路芯片及产品销售
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中瓷电子资产重组获恢复审核 拟拓展第三代半导体
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华为企业
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今年将加大中小企业市场投入
民德电子签订设备购买补充合同 强化功率半导体
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产能扩张
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片
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SK海力士与高通探讨加强半导体
业务
合作 半导体及元件板块持续攀升
闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体
业务
奥特维:科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域重大
业务
突破
存储器产业持续承压 车规级
业务
成新增长点
GaN)电源转换产品供货商Transphorm拓展中国区
业务
,扩大氮化镓应用实验室
蔚来移动公司新增集成电路设计
业务
小米入股飞锃半导体 后者从事碳化硅器件研发等
业务
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试生产线已建成 积极推进乡村充电设施
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布局
光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造
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等主业
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体
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有望成为新增长点
马自达以1欧元的价格出售俄罗斯
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露笑科技碳化硅衬底
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有望厚积薄发
三星电子透露:将加强汽车半导体
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英特尔:获美商务部一年授权,继续运营大连NAND闪存芯片
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宏光半导体获协鑫朱共山入股 携手发展第三代半导体GaN
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