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OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-01 11:14
中汽协：汽车芯片短缺预计持续半年到九个月
中汽协汽车芯片短缺
 评论 ⋅  2021-03-01 11:14
晶圆代工厂营收创新高背后…
 评论 ⋅  2021-03-01 11:04
我国发布《汽车半导体供需对接手册》
我国汽车半导体供需对接手册
 评论 ⋅  2021-03-01 09:47
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产，年产40万片
 评论 ⋅  2021-03-01 09:40
工信部：《汽车半导体供需对接手册》发布 收录59家半导体企业568款产品
 评论 ⋅  2021-02-26 16:46
实施泰山计划，山东产研院今年将量产20多款“卡脖子”芯片
 评论 ⋅  2021-02-26 16:14
300、200、150mm不同晶圆尺寸产能TOP10榜单出炉
 评论 ⋅  2021-02-26 11:03
半导体材料系列报告一：2022年全球需求量将达226600吨
 评论 ⋅  2021-02-26 10:43
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
降损耗，高可靠！东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
 评论 ⋅  2021-02-26 10:17
中国芯片市场重新洗牌，高通销量几乎腰斩，中国巨头斩获第一
 评论 ⋅  2021-02-26 10:16
科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部新三板科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 19:06
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学科研氮化镓项目
 评论 ⋅  2021-02-25 18:32
2020年中国半导体硅片行业市场分析 国内对外依存度超90%
 评论 ⋅  2021-02-25 16:38
意法半导体推出功能完整的电能表评估板
 评论 ⋅  2021-02-25 16:21
我国第三代半导体产业发展的“进击”点
 评论 ⋅  2021-02-25 15:03
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
第三代半导体：即将爆发的明日之星
 评论 ⋅  2021-02-25 13:33
通用汽车高管：全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车全球汽车缺芯
 评论 ⋅  2021-02-25 09:42
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
亮晶新材料20亿碳化硅项目落地新疆昌吉！年产8万片
 评论 ⋅  2021-02-24 17:38
国产功率半导体企业上海芯导电子拟科创板IPO
 评论 ⋅  2021-02-24 17:33
2020年全球光刻机市场分析
 评论 ⋅  2021-02-24 17:30
一文读懂“十四五”时期长三角地区半导体及集成电路产业发展思路
 评论 ⋅  2021-02-24 15:46
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光晶体完成C+轮融资
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底同光晶体C+轮融资
 评论 ⋅  2021-02-24 10:46
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
 评论 ⋅  2021-02-24 09:56
传台积电扩大投资化合物半导体！购16台氮化镓相关设备
 评论 ⋅  2021-02-24 09:53
郝跃院士领衔，宽禁带半导体国家工程中心常州分中心将落户常州武进
 评论 ⋅  2021-02-24 09:31
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