乔跃山表示，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》编制工作，调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。
手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
乔跃山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。
