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西北工业大学副教授王维佳:可回收光催化剂的结构调控与催化性能研究
中镓半导体刘强:面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
西安交通大学李虞锋:SNOM对GaN基发光芯片的高空间分辨光学表征
中瓷电子:国联万众目前已与比亚迪、智旋等重要客户签订供货协议并供货
天岳先进:液相法尚未实现产业化大规模生产
总投资50亿元!华灿光电Micro LED项目正式开工
天津工业大学副教授李龙女:基于国产芯片的平面型封装1700V碳化硅模块开发与性能表征
中电科第五十五研究所黄润华:SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
中国电科46所霍晓青:面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术
西安交通大学王玮:低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
西安电子科技大学孙汝军:氧化镓的电子态缺陷研究
武汉敏声宣布获得超亿元战略融资
莱特葳芯半导体刘天奇:智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展
西安卫光科技李朴:600V超结MOSFET器件研究
芯港半导体程斌:蓝宝石基GaN材料及功率器件进展
中电科13所敦少博:高耐压氧化镓功率器件研制进展与思考
西安华合德新材料李灏文:面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
中国科学院微电子所黄森:Si基GaN功率器件制备技术与集成
深圳市森国科科技股份有限公司兰华兵:碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势
天通股份:公司已掌握800公斤级C向蓝宝石晶体的生长技术
陕西科技大学尉国栋:SiC基微型核电池研究进展
中国电气装备集团研究院田鸿昌:碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛将于8月22-23日召开
印力推芯片战略,产业链受质疑
第三代半导体关键材料 我国对镓、锗等出口限制今日生效
安森美和麦格纳达成碳化硅芯片供应协议
烁科热工公司首台碳化硅无压烧结炉完成出厂调试并顺利发货!
Arm牵头成立半导体教育联盟,助力破解全球性人才短缺挑战
三安光电遭大基金减持55亿元
镓和半导体获6500万元A轮融资
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