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汇芯半导体正在筹建示范生产线，聚焦功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-11-09 17:02
绍芯实验室两湖新建场地方案出炉 总投资30亿
 评论 ⋅  2023-11-09 16:58
苏州耐斯达总部暨研发生产基地开工
 评论 ⋅  2023-11-09 16:22
云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作
 评论 ⋅  2023-11-09 16:20
四川：到2025年建成乡村公共充电桩2.2万个以上，单桩不低于60kW
 评论 ⋅  2023-11-09 15:56
GSA：截至9月底全球已商用5G网络达300个
 评论 ⋅  2023-11-09 10:28
安世半导体与Vishay达成NWF出售协议
 评论 ⋅  2023-11-09 10:25
上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术领域投资700亿元
 评论 ⋅  2023-11-09 10:19
安锐半导体获投资，目标碳化硅
 评论 ⋅  2023-11-08 20:20
北京人形机器人创新中心成立 国内首家省级中心
 评论 ⋅  2023-11-08 16:14
旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
 评论 ⋅  2023-11-08 15:59
「科创湖南之星」杨鑫：让功率半导体芯片更可靠
 评论 ⋅  2023-11-08 15:57
中瓷电子：主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪
 评论 ⋅  2023-11-08 14:34
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
北京石景山区通用人工智能大模型产业集聚区揭牌 2025年AI产业收入破千亿！
 评论 ⋅  2023-11-08 11:54
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
 评论 ⋅  2023-11-08 11:05
北理工团队在电力需求响应方面取得研究成果
 评论 ⋅  2023-11-08 10:02
日立出售功率半导体业务！
 评论 ⋅  2023-11-07 20:29
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
奥迪在华首个纯电动车型生产基地预计明年底投产
 评论 ⋅  2023-11-07 18:33
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
 评论 ⋅  2023-11-07 17:38
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
南通大学微电子学院揭牌成立
 评论 ⋅  2023-11-07 17:14
厦门：到2025年公交车实现全面电动化
 评论 ⋅  2023-11-07 15:24
青岛开通5G基站超3.7万个
 评论 ⋅  2023-11-07 15:04
士兰明镓获大基金二期等股东增资11.9亿元
 评论 ⋅  2023-11-07 14:40
第二批嘉宾公布！国际第三代半导体&半导体照明年度盛会将于11月27-30日厦门召开
 评论 ⋅  2023-11-07 09:46
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工 总投资超51亿元
 评论 ⋅  2023-11-06 17:01
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