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美国半导体行业协会总裁：半导体行业需要中国
 评论 ⋅  2023-09-08 09:09
芯片迈向先进制程 我国半导体掩膜版市场规模加速提升
 评论 ⋅  2023-09-08 08:38
国家第三代半导体技术创新中心（南京）投产 打造6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台
 评论 ⋅  2023-09-07 15:51
威迈斯：800V产品普遍会选用第三代半导体
 评论 ⋅  2023-09-07 15:36
2023第七届“海峡杯”福建（晋江）创新创业大赛火热打响！诚邀您的参与！
 评论 ⋅  2023-09-07 14:34
押注线控与电驱 采埃孚慕尼黑车展宣誓未来方向
 评论 ⋅  2023-09-07 12:00
泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓外延片领域的全面战略推进
 评论 ⋅  2023-09-07 11:43
天岳先进：SiC龙头稳抓产业机遇 争当“双碳”标兵和排头兵
 评论 ⋅  2023-09-07 11:42
新突破！第三代半导体重磅成果在南京发布
 评论 ⋅  2023-09-07 11:36
兴瑞科技：价格战让车企对降本需求日趋迫切
 评论 ⋅  2023-09-07 10:37
沃尔沃汽车投资臻驱科技C+轮融资
 评论 ⋅  2023-09-07 10:36
应用材料：半导体产业面临5大挑战
 评论 ⋅  2023-09-07 10:34
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限公司——“小晶片”释放“大能量”
 评论 ⋅  2023-09-06 20:47
YOLE：2028年光模块市场将达到223亿美元，由中国企业主导
 评论 ⋅  2023-09-06 15:11
机构：预计2023年全球宽禁带半导体市场规模为268.85亿日元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:24
芜湖繁设新能源产业投资基金 总规模10亿元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:22
英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议 预计投资3亿美元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:21
SEMI：预计半导体产业明年第二季度复苏
 评论 ⋅  2023-09-06 12:03
日企新技术可将氮化镓成本降低9成 市场应用空间望打开
 评论 ⋅  2023-09-06 11:11
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
骄成超声：公司在功率半导体领域业务规模较小
 评论 ⋅  2023-09-06 09:47
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
英特尔与高塔半导体达成新的代工协议
 评论 ⋅  2023-09-06 09:45
中国汽研与长安汽车、电子五所三方共建“集成电路测评创新中心”
 评论 ⋅  2023-09-05 21:34
乾照光电拟投建海信乾照江西半导体基地项目
 评论 ⋅  2023-09-05 21:32
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET器件
 评论 ⋅  2023-09-05 21:14
沃尔沃汽车科技基金战略投资臻驱科技
 评论 ⋅  2023-09-05 19:46
工信部、财政部联合印发！聚焦电子信息制造业 看五大重点措施
 评论 ⋅  2023-09-05 19:34
SEMI：全球半导体设备销售额将于2024年重回1000亿美元
 评论 ⋅  2023-09-05 17:05
深圳新一批软件和集成电路设计企业所得税优惠条件核查结果公示
 评论 ⋅  2023-09-05 17:04
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