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国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
中芯集成拟更名为芯联集成
 评论 ⋅  2023-11-14 16:05
天岳先进：在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-11-14 16:02
三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-11-13 20:34
华为新一代碳化硅电机发布：22000转/分、零百加速3.3秒
 评论 ⋅  2023-11-13 20:26
工信部等五部门：支持培育一批智能光伏示范企业、建设一批智能光伏示范项目
 评论 ⋅  2023-11-13 18:10
中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 17:20
IFWS&SSLCHINA2023前瞻│五大重磅开幕大会报告出炉
 评论 ⋅  2023-11-13 16:21
广东首个实现5G深覆盖的海上风电场建成
 评论 ⋅  2023-11-13 14:50
半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 12:06
总投资额106亿元 20个项目盐城签约
 评论 ⋅  2023-11-13 11:58
利扬芯片集成电路测试项目封顶 总投资超13亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 11:08
性能位居前列！ 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
 评论 ⋅  2023-11-13 10:33
江苏：到2025年加快培育第三代半导体等10个成长型未来产业
 评论 ⋅  2023-11-10 19:56
致能科技首发1200V 高可靠性氮化镓器件平台
 评论 ⋅  2023-11-10 19:43
IFWS&SSLCHINA开幕大会前瞻 华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁将出席并做大会报告
 评论 ⋅  2023-11-10 17:22
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
海南世界新能源汽车体验中心年底开建
 评论 ⋅  2023-11-10 14:40
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
宁波材料所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-10 13:53
共襄盛会 三安邀您共聚经典年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-10 11:42
突发！车规芯片大厂安森美停产！
 评论 ⋅  2023-11-10 09:36
进博会上有哪些碳化硅新品？
 评论 ⋅  2023-11-09 19:12
半导体企业创新榜2023 重磅发布！诚邀入榜企业相约鹭岛！
 评论 ⋅  2023-11-09 17:35
士兰微：大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票
 评论 ⋅  2023-11-09 17:04
汇芯半导体正在筹建示范生产线，聚焦功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-11-09 17:02
绍芯实验室两湖新建场地方案出炉 总投资30亿
 评论 ⋅  2023-11-09 16:58
苏州耐斯达总部暨研发生产基地开工
 评论 ⋅  2023-11-09 16:22
云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作
 评论 ⋅  2023-11-09 16:20
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