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上海印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》 支持集成电路、人工智能等产业借助资本市场加快发展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:45
昭和电工斥巨资扩产SiC
 评论 ⋅  2021-08-24 15:23
半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:15
日本半导体设备今年1-7月销售额同比大增27.6%
 评论 ⋅  2021-08-24 15:13
英国将对英伟达收购ARM展开深入调查：存在“严重的竞争担忧”
 评论 ⋅  2021-08-24 15:04
安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
安森美
 评论 ⋅  2021-08-24 11:19
传国内三大封测代工厂报价再度上涨
 评论 ⋅  2021-08-24 11:10
格芯CEO：解决芯片荒，未来8-10年芯片产能须增加1倍
 评论 ⋅  2021-08-24 11:08
越南再封城 半导体再添挑战
 评论 ⋅  2021-08-24 10:45
三星或将放弃收购恩智浦半导体
 评论 ⋅  2021-08-24 10:39
SEMI：全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出今年将达70亿美元
 评论 ⋅  2021-08-24 10:30
为解决半导体供应短缺问题，全球半导体厂商迅速增产
 评论 ⋅  2021-08-24 10:27
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年
 评论 ⋅  2021-08-24 10:12
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区
 评论 ⋅  2021-08-24 10:06
台积电赴美设厂出招省成本
 评论 ⋅  2021-08-24 10:00
SK集团拟收购SK材料
 评论 ⋅  2021-08-24 10:00
三星可能放弃收购恩智浦半导体
 评论 ⋅  2021-08-24 09:57
【行业动态】南昌中微半导体、台积电、三星、富士胶片、英特尔、美蓓亚三美、三星电子、英伟达、Arm、比亚迪半导体、 联盛德、吉利等动态
 评论 ⋅  2021-08-23 17:14
吉利关联公司成立科技服务公司 经营范围含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2021-08-23 15:58
日企美蓓亚三美拟5年内向半导体领域投资约350亿日元
 评论 ⋅  2021-08-23 15:37
日媒：半导体巨头增产恐引发市场过热
 评论 ⋅  2021-08-23 15:34
IC Insights：三星成二季度全球最大半导体供应商
 评论 ⋅  2021-08-23 15:02
上市被中止 比亚迪半导体：会尽快推进复核
 评论 ⋅  2021-08-23 14:54
富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-23 14:25
英伟达收购Arm遭遇重大障碍
 评论 ⋅  2021-08-23 14:24
研究人员对影响半导体行业数十年的“摩尔定律”有了新的认识
 评论 ⋅  2021-08-23 14:05
全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德微电子获亿元轮融资
 评论 ⋅  2021-08-23 13:50
十大半导体厂商排名：三星重夺第一 联发科第九
 评论 ⋅  2021-08-23 13:49
联盛德获新一轮亿元融资 聚焦物联网领域专用无线通信芯片开发
 评论 ⋅  2021-08-23 13:40
国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆（两江新区）国家级车联网先导区在渝揭牌
 评论 ⋅  2021-08-23 13:39
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